PCB布局成为高手必备条件解析

PCB布局成为高手必备条件解析

布局大师的先决条件！

1 工具和技能软件：Allegro、WG、EN必须会其中之一。 这些工具的工作效率远高于Protel和PADS。 专家不能在工具上浪费大量时间。 另外，只有经常使用这些工具的人才会做模拟。 Hyperlynx也可以用PADS画板做仿真，但是很少有人这样做，比如我们的版主杨。 实际绘图中，我几乎没有看到有人用PADS画20层以上的板子，但用Allegro和WG的却不少。 只有经常做仿真的人，才能有高速电路板设计的理论基础。

没有做过仿真的人只知道理论大多是纸上谈兵。 除了掌握以上工具之一之外，Protel、PADS甚至ZUKEN还需要了解这些工具的一般特性和文件格式，能够转换常见的EDA文件格式，了解封装库设计。 能够使用传统的 CAM 工具检查 Gerber 文件。 此外，还必须掌握至少一种阻抗计算工具，熟悉操作系统，能够安装和配置常用的EDA软件。 能够看懂主流CAD格式的机械图纸。 熟练运用规则参数约束设计，设计过单双面PCB板和10层以上PCB板，10000引脚以上PCB板不少于5块，5000引脚以上PCB板不少于10块， 不少于两年的纯布局经验。

硬件：我简单操作过常用的仪器和工具，如万用表、烙铁、示波器、信号发生器等，可以帮助硬件工程师进行简单的板级调试，简单定位PCB相关的PCB布局设计问题。

2 理论基础：熟悉模拟和数字电子，能够分析简单的电路图，基本了解硬件工程师的设计思路，熟悉常见无源小型器件的高频特性。 熟悉传输线原理、总线、拓扑、时序、阻抗匹配等基本概念，能够分析常见拓扑结构的特点，并提供常见多负载总线的布局方案。 熟悉信号质量常用参数，了解上下冲、振铃等机理，能够初步评估眼图优劣。 了解电磁兼容的基本原理，了解电磁兼容认证的常见类型。

3工艺知识：了解PCB制造工艺，熟悉常用板材及其介电常数特性，了解常用板材表面热处理方法，了解层压、钻孔、电镀等主要制造工艺顺序，了解镀金等常见制造方法 手指、开槽、裸开槽和拼接。 了解SMT生产工艺，了解波峰焊和回流焊的特点，了解几种常见的元件组装方法和组装顺序。 能够根据制版工艺和SMT组装工艺制定主要版图工艺设计规则。

4 语言：具有英语读写能力，借助翻译工具能听懂80%以上的Hi Speed Digital design，基本能听懂外国人的技术演讲。

5 个人素质：良好的团队合作意识，能够与其他同事一起成功设计高难度的PCB。 领导不少于5人的团队或小组，并能够培训新员工。 电路板组装及电路板加工厂家解释说，必须分析电路板布局才能成为高手。