​关于PCB Layout过孔能否在焊盘上打孔的两种观点

关于PCB Layout过孔能否在焊盘上打孔的两种观点

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。 简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现。

在设计PCB板时，有时因为板面积的限制或布线的复杂性，考虑在SMD元件的焊盘上打孔，一直以来分为支持和反对两种意见。 不过总的来说，根据笔者多年的实践经验，我觉得在焊盘上钻孔的方式很容易造成SMD元件的焊接不良，所以在不得已的情况下尽量谨慎。 两种观点总结如下。

反对：

一般来说，SMD元件既可以采用回流焊工艺，也可以采用波峰焊工艺。 波峰焊要求焊盘密度不能太高。 如果焊盘密度太高，很容易造成锡短路。 SMD的IC引脚比较密集。 回流焊是首选解决方案

• 但插件文件只能使用过波峰焊方式。

• 网上有很多关于波峰焊和回流焊的介绍。

• PCB设计工程师要了解这些生产流程才知道如何设计。

• Protel中有一个Fanout规则，禁止在焊盘上打通孔。

• 传统工艺禁止这样做，因为焊料会流入通孔。 现在有微过孔和塞孔两种工艺，可以将过孔放置在焊盘上，但价格非常昂贵。 请咨询PCB厂。

• 最好不要在PAD上打孔，这样可能会造成虚焊。 好好安排一下布局。 小通孔的位置还是应该能找到的。

• 然而，对于SMD元件，在回流焊接过程中，焊料会流过通孔。 所以要谨慎使用。

支持：

一般来说，在焊盘上制作过孔的目的是为了增强过流能力或散热能力。 因此背面主要铺铜连接电源或地，很少放置贴片元件。 这样，为了防止回流焊时漏锡，可以在过孔背面添加绿油，就解决了问题。 这就是我对服务器主板供电的处理方式。 电路板制造商解释了PCB设计中焊盘上是否可以打过孔的两种观点，并且会考虑在SMD元件的焊盘上打过孔。