一、加工级别定义不明确
1. 单面板设计在TOP层。 如果没有给出说明,则可能很难将制造好的板与设备焊接起来。
2. 比如设计四层板时,使用了TOP mid1和mid2底层,但加工时并不是按照这个顺序放置的,这就需要解释一下。
二、图形层滥用
1. 在一些图形层上做了一些无用的连接,但原来的四层板却设计了五层以上的电路,造成误解。
2. 图表设计简单。 以Protel软件为例,使用board层为各层绘制线条,并使用Board层绘制标记线。 这样,在照片绘制数据时,因为没有选择Board层,导致漏接而断路,或者因为选择了Board层标记线,导致电路短路。 因此,设计时要保持图形层次的完整和清晰。
3. 违反常规设计,例如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top层,造成不便。
三、焊盘重叠
1. 焊盘重叠(表面贴装焊盘除外)意味着孔重叠。 在钻孔过程中,由于一处多次钻孔,会导致钻头折断,造成孔损伤。
2.多层板上的两个孔重叠。 例如,一个孔是隔离板,另一个孔是连接板(玫瑰花垫)。 这样,底片就被拉成了隔离板,造成报废。
四、用填充块绘制垫片
用填充块绘制的焊盘在设计电路时可以通过DRC检查,但无法进行加工。 因此,此类焊盘无法直接生成阻焊数据。 当使用阻焊剂时,填充块区域将被阻焊剂覆盖,从而导致器件焊接困难。
五、单面垫孔径设置
1.单面焊盘一般不钻孔。 如果需要标记孔,则孔径应设计为零。 如果设计数值的话,生成钻孔数据时孔坐标就会出现在这个位置,就会出现问题。
2.钻孔等单面焊盘应有特殊标记。
六、电气层既是镶嵌焊盘又是连接
由于电源被设计为玫瑰花垫,所以地层上的图像与实际PCB上的图像相反,并且所有连接线都是隔离线,这对于设计者来说应该是非常清楚的。 顺便说一下,在画几组电源或者几种类型的地隔离线时,注意不要留间隙使两组电源短路,或者遮挡连接区域(将一组电源分开) 。
七、字符错位
1.字符盖焊盘的SMD焊盘给印刷电路板的通断测试和元件焊接带来不便。
2.字符设计太小,丝网印刷困难,太大则字符重叠,难以区分。 电路板组装、电路板设计、电路板加工厂家对电路板厂家解释的PCB设计中的缺陷进行讲解。
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