PCB厂解释的PCB设计缺陷探讨

PCB厂解释的PCB设计缺陷探讨

一、加工级别定义不明确

1. 单面板设计在TOP层。 如果没有给出说明，则可能很难将制造好的板与设备焊接起来。

2. 比如设计四层板时，使用了TOP mid1和mid2底层，但加工时并不是按照这个顺序放置的，这就需要解释一下。

二、图形层滥用

1. 在一些图形层上做了一些无用的连接，但原来的四层板却设计了五层以上的电路，造成误解。

2. 图表设计简单。 以Protel软件为例，使用board层为各层绘制线条，并使用Board层绘制标记线。 这样，在照片绘制数据时，因为没有选择Board层，导致漏接而断路，或者因为选择了Board层标记线，导致电路短路。 因此，设计时要保持图形层次的完整和清晰。

3. 违反常规设计，例如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top层，造成不便。

三、焊盘重叠

1. 焊盘重叠（表面贴装焊盘除外）意味着孔重叠。 在钻孔过程中，由于一处多次钻孔，会导致钻头折断，造成孔损伤。

2.多层板上的两个孔重叠。 例如，一个孔是隔离板，另一个孔是连接板（玫瑰花垫）。 这样，底片就被拉成了隔离板，造成报废。

四、用填充块绘制垫片

用填充块绘制的焊盘在设计电路时可以通过DRC检查，但无法进行加工。 因此，此类焊盘无法直接生成阻焊数据。 当使用阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，从而导致器件焊接困难。

五、单面垫孔径设置

1.单面焊盘一般不钻孔。 如果需要标记孔，则孔径应设计为零。 如果设计数值的话，生成钻孔数据时孔坐标就会出现在这个位置，就会出现问题。

2.钻孔等单面焊盘应有特殊标记。

六、电气层既是镶嵌焊盘又是连接

由于电源被设计为玫瑰花垫，所以地层上的图像与实际PCB上的图像相反，并且所有连接线都是隔离线，这对于设计者来说应该是非常清楚的。 顺便说一下，在画几组电源或者几种类型的地隔离线时，注意不要留间隙使两组电源短路，或者遮挡连接区域（将一组电源分开） 。

七、字符错位

1.字符盖焊盘的SMD焊盘给印刷电路板的通断测试和元件焊接带来不便。

2.字符设计太小，丝网印刷困难，太大则字符重叠，难以区分。 电路板组装、电路板设计、电路板加工厂家对电路板厂家解释的PCB设计中的缺陷进行讲解。