​节省PCB设计成本并抑制热干扰

节省PCB设计成本并抑制热干扰

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。 简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现。

PCB的尺寸自然是一个关键点。 PCB板越小，成本越低。

另一方面，如果PCB上的零件非常密集，则布线必须更细，并且使用的设备必须更高阶。 同时，使用的材料要更先进，线材设计也要更仔细，避免出现功耗等可能影响电路的问题。 这些问题所节省的成本比减小PCB板的尺寸还要多。

• 层数越多，成本越高。 然而，层数越少，尺寸越大。

• SMT比THT更省钱

• 钻孔需要时间，因此导向孔越少越好。
  

• 埋孔比贯穿所有层的导孔更昂贵。 因为拼接前必须先钻好预埋孔。
  

PCB上的孔尺寸根据零件引脚的直径确定。 如果板上有不同类型的连接销零件，由于机器无法使用同一个钻头来钻所有的孔，因此相对耗时，这也意味着制造成本相对增加。

使用飞针方法的电子测试通常比光学方法更昂贵。 一般来说，光学测试足以确保PCB上没有错误。

PCB设计中如何抑制热干扰

热干扰是PCB设计中必须消除的重要因素。 假设所有部件在工作过程中都会产生一定程度的热量，特别是大功率部件产生的热量会对周围温度敏感的部件产生干扰。 如果不能很好地抑制热干扰，整个电路的电气性能将会发生变化。

为了抑制热干扰，可以采取以下措施：

(1) 加热元件的放置

请勿将其放置在板上。 它可以移到外壳外，也可以单独设计为一个功能单元，放置在靠近容易散热的边缘处。 例如微机电源、外壳外粘贴的功放管等。此外，发热量大的器件和发热量小的器件要分开放置。

(2)大功率器件的放置

印制板应尽可能靠近边缘布置，并在垂直方向上尽可能位于印制板上方。

(3)温度敏感器件的放置

对温度敏感的设备应放置在温度最低的区域，不得放置在加热设备的正上方。

(4)装置布置及气流

没有具体要求。 一般设备内部热量是靠空气的自由对流散发的，因此部件应垂直布置； 如果强制冷却，元件可以水平排列。 另外，为了提高散热效果，可以添加与电路原理无关的元件来引导热对流。

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