电路板厂家分享如何从零开始学习电路板设计
我还没有学过PCB layout,所以你可以跟我从头开始。 一个简单的问题,我从哪里开始? 问题很简单,但答案很复杂。首先,你应该了解一些常用软件的基础知识:Allegro、Pads、Protel、OrCAD等(各软件的介绍请参阅相关资料)。在开始PCB Layout之前,您应该对PCB有很好的了解。PCB板、规格、当前工艺水平。PCB 器件信息,例如封装和相关尺寸。PCB器件的放置和连接,比如一些特殊器件如何放置。
PCB布线规则及标识。
这些内容涉及要使用哪些设备、如何接线以及将它们放置在哪些主板上。
详情如下:
一、PCB板
常见基板有:FR-4(环氧树脂/玻纤)、铝基板、陶瓷基板、纸芯板、高TG(玻璃材料跳跃温度)值板、高频板、混合多层板等。 一般工厂都会给出可以生产的最大和最小尺寸,比如最大尺寸600X1000mm,最小尺寸2X10mm等。如果是多层板,会有层数限制。 板材及板材厚度(厚度一般为0.5-6mm)。 其他基板形状多样,如常见的主板、显卡、手机板等,扁线等柔性材料的设计也有变化。 这些材料的选择与产品和成本有关。
二、设备信息
从orcad中画出原理图,然后生成Allegro网表。 双击orcad capture中的器件可以看到pcb封装在属性中假设为SO16,在源包中假设为HEF4051B。 网表中是SO16! HEF4051B:U01,从捕获Allegro netlist命令的原理生成设备文件。 例如SO16.txt会描述设备、pin引脚及相关信息。 SO16是指封装形式,而HEF4051B是真实器件。
常见的封装形式:DIP双列直插式封装、QFP方形扁平封装、SOP小框封装、PLL引线芯片载体、BGA球栅阵列封装等,具体请参考相关资料。 根据获得的数据设计焊盘和连接孔。 Cadence PSD 是用焊盘设计器设计的。
垫有五种类型:
1、常规:实心正极焊盘(黑色),可以是圆形、方形或椭圆形。
2、散热:浮雕花形图形,取代普通焊盘,散热效果更好。
3、 Anti pad:负极焊盘(透明),通常由方形切割成圆形,防止引脚与其他金属层连接。
4、形状:用户定义的图形
5、闪光灯:用户自定义光圈
Via称为通孔。 如果穿过整个板层,则为通孔。 如果它只出现在一个表面上,则为盲孔。 如果它出现在内部(在两个表面上都不可见),则它是通过构建的。创建符号时将使用焊盘设计师设置的焊盘和通孔。 启动Allegro ->new ->package symbol(向导),输入对应器件的尺寸、类型和之前设置的焊盘。 (注意:要识别第一个引脚),然后就会生成设备对应的符号。 这些符号的名称应与PCB封装的名称一致,这样命名时才不会出错。 (另存为.dra文件)
启动Allegro ->new ->board生成主板文件,用线条画出板子的形状,指定keepin router/package为布局布线区域,保存为Brd文件。 然后导入逻辑从 orcad 读取 Allegro 网表输出。 (如果单引号中出现非法字符,括号内为注释)。
输入成功后,可以手动放置器件,并使用logIC ->logic allocate refdes 来选择和命名器件。 如果正确的话,就会出现飞线。 布局成功后,可以参考专家编写的布线策略进行布线和仿真。
三、设备的放置和连接
器件的放置也有很多考虑因素,例如板的方向、器件功能和相关干扰、特殊器件的放置、器件的散热以及布线的方便性等。 电路板组装和电路板加工厂家解释说,他们没有学过PCB Layout,从头开始学习PCB设计知识。
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