PCB应用中PCB灵活性和可靠性设计概述

柔性印刷电路板可以根据组装和使用过程中遇到的弯曲类型进行分类。 PCB设计类型有两种，讨论如下：

1、静态设计

静态设计是指产品仅在组装过程中遇到的弯曲或折叠，或者在使用过程中很少发生的弯曲或折叠。 与单面、双面和多层电路板一样，可成功实现折叠静态设计。 一般来说，对于大多数双面和多基板设计，折叠的最小弯曲半径应该是整个电路厚度的十倍。 更多层的电路（八层或更多层）会变得很硬，很难弯曲，所以不会有问题。 因此，对于弯曲半径要求严格的双面电路，所有铜线应设置在折叠区域基片膜的同一侧。 通过去除反面覆盖的薄膜，折叠区域类似于单面电路。

2. 动态PCB设计

动态电路设计用于PCB产品整个生命周期内的重复弯曲，例如打印机和磁盘驱动器的电缆。 为了实现动态电路最长的弯曲生命周期，相关部分应设计为中心轴有铜的单面电路。 中心轴是指理论平面，位于构成电路的材料的中心层。 通过在铜的两面使用相同厚度的基材膜和涂层，铜箔将被精确地放置在中心，并且在弯曲或弯折时压力将被最小化。

现在可以通过使用各向异性（z 轴）粘合剂将双面或多层电路连接到单面电路来实现需要高动态弯曲循环和高密度的多层复杂设计。 弯曲仅发生在一侧组装的地方。 在动态弯曲区域之外，属于多层独立区域。 该区域不会受到弯曲的影响，并且可以安装复杂的接线和所需的组件。

尽管人们期望柔性印刷电路能够满足所有需要弯曲、弯曲和一些特殊电路的应用，但在这些应用中很大一部分弯曲或弯曲都失败了。 柔性材料用于印刷电路板的制造，但柔性材料本身并不能保证在弯曲或弯折时电路功能的可靠性，尤其是在动态应用中。 许多因素可以提高柔性印刷电路板成型或重复弯曲的可靠性。 为了确保成品电路的可靠运行，在设计过程中必须考虑所有这些因素。 以下是一些提高灵活性的技巧：

1）为提高动态灵活性，两层以上电路应选用电镀板。

2) 建议保持最少的弯曲次数。

3) 走线应错开，避免出现工字形微凝结效应，走线路径应正交，以利于弯曲。

4) 在折弯区域，不要放置PCB焊盘或通孔。

5) 不要将陶瓷器件放置在任何弯曲区域附近，以避免涂层不连续、电镀不连续或其他应力集中。 应确保组装完成后没有扭曲。 失真可能会对电路的外边缘造成过度的应力。 消隐过程中出现的任何毛刺或不规则现象都可能导致电路板破裂。

6）PCB工厂成型优先。

7) 在弯曲区域，导体的厚度和宽度应保持不变。 应更改电镀或其他涂层以避免导体颈缩。

8) 在柔性印刷电路上做一个又长又窄的切口，以允许不同的木支架向不同方向弯曲。 虽然这是发挥最大功效的有效手段，但切口容易造成撕裂和裂纹扩展。 通过在切口末端打一个孔，并用刚性板或一块厚柔性材料或 PTFE 加固这些区域，可以防止此问题（Finstad，2001）。 另一种方法是使切口尽可能宽，并在切口末端形成完整的半圆。 如果无法加固，则PCB电路不能从凹口末端弯曲1I2in。