​手机PCB设计之FPC知识及无电解镀镍

手机PCB设计之FPC知识及无电解镀镍

为什么要使用FPC线路板？

手机主板与电路模块小板通过FPC电连接。 例如摄像头FPC、屏幕FPC、TP FPC、音频小板FPC等；一般PFC按键主要包括开机键、音量键、其他功能键等。

1）层数：一般为2层。

2）材料选择：为保证弯曲性能，建议选择0.5mil/0.5oz单面基板，压延铜（RA）； 覆盖层为0.5mil。

3）折弯区域线：

     a) 弯曲部位不允许有通孔;

     b) 线路的最多两侧应加保护铜线。 若空间不足，需在折弯处内R角处加保护铜线。 c) 线路连接部分应设计为圆弧。

4）气隙：折弯区域需要分层去除胶水，以分散应力。 在不影响装配的情况下，弯曲面积应尽可能大。

5）屏蔽层：目前手机PCB设计的屏蔽层一般采用银浆和铜箔：

        a) 采用银浆屏蔽层，减少实际有源层数，便于组装，工艺简单，成本低。 但银浆的电阻较高，约为1欧姆，因为它是混合物。 因此，银浆层不能直接设计为地线。

       b) 铜箔屏蔽层多了两层有源层，增加了成本，但电阻低。 可直接设计为地线。

              c) 银箔屏蔽层，成本太高。

PCB对非电解镍镀层的要求

非电解镍涂层应具有多种功能：

表面金沉淀

电路的最终目的是在PCB板与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。 如果PCB表面有任何氧化物或污染物，则用于该焊接连接的电流弱焊剂将不会发生。

金自然沉淀在镍上，长期存放不会被氧化。 然而，金不会沉淀在氧化的镍上，因此在镍浴和金溶解之间必须保持镍的纯净。 这样，对镍的首要要求就是保持其不被氧化足够长的时间，以便让金沉淀。 该元素已开发出一种化学浴，可使镍沉淀中的磷含量达到 6-10%。 非电解镍镀层中的磷含量被认为是镀液控制、氧化物以及电气和物理性能之间的仔细平衡。

硬度

非电解镍涂层用于许多需要物理强度的应用，例如汽车变速箱轴承。 对 PCB 板的需求远没有这些应用那么严格，但对于引线键合、触摸板接触点、边缘连接器和加工可持续性来说，一定的硬度很重要。

引线键合需要镍硬度。 如果铅使沉积物变形，可能会发生摩擦损失，这有助于铅“熔化”到基材中。 SEM 照片显示没有渗透到扁平镍/金或镍/钯 (Pd)/金的表面。

电气特性

由于易于制造，因此选择铜作为电路形成的金属。 铜的导电性能比几乎所有金属都好。 金还具有良好的导电性，是最外层金属的完美选择，因为电子倾向于在导电路径的表面上流动（“表面”优势）。 PCB组装及PCB加工厂家讲解手机PCB设计中有关FPC的知识以及PCB对无电解镍镀层的要求。