良好的PCB设计需要考虑哪些关键点

PCB设计和制作要求要明确，包括板材、板厚、铜厚、工艺、耐焊性/字符颜色等。以上要求是做板子的基础，所以RD工程师一定要写清楚。 从我接触过的客户来看，格力做得比较好，

1 制作要求

PCB板材、板厚、铜厚、工艺、耐焊性/字符颜色等要清晰。 以上要求是做板子的基础，所以研发工程师一定要写清楚。 从我接触过的客户来看，格力做得比较好。 每个文件的技术要求都非常明确，即使我们平时认为技术要求中都写的是最正常的白字搭配绿色阻焊油墨，而有的客户什么都不写，就发给厂家打样 ，特别是有些厂家没有写出一些特殊的要求，所以他们收到邮件后第一件事就是咨询这方面的要求，或者有的厂家最终没有达到要求。

2 钻孔设计

最直接、最大的问题就是最小孔径的设计。 一般板材中的最小孔径就是通孔的孔径，直接体现在成本上。 有的板材可以设计0.50毫米的孔，即只有0.30毫米，这样成本就会直接大幅上升。 如果成本高，厂家就会提高价格； 另外，过孔太多。 有些DVD和数码相框确实布满了过孔。 任何时候都有1000个过孔。 这个领域制作的板材太多了。 我认为正常应该是500-600个孔。 当然，有人会说，过孔的数量对板子的信号传导和散热有优势。 我觉得有必要在不提高成本的情况下对这些方面进行权衡，我举个例子：我们公司有一个客户在深圳做DVD，量很大。 合作之初也是如此。 后来成本确实是双方的一个大问题。 通过与研发的沟通，我们尝试尽可能增大过孔的孔径，并去除了大铜片上的部分过孔。 例如，将主IC中间的散热片换成4个3.00MM的孔，这样就降低了钻孔成本，一平米可以减少几十美元的钻孔成本，这对企业来说是双赢的。 双方; 另外，有些槽孔，比如1.00MM X 1.20MM超短槽孔，对于厂家来说确实很难做到。 首先，宽容度难以控制。 其次，第二个钻头的槽不是直的，有的是弯曲的。 我们以前做过一些这样的板。 结果，几分钱的板子，因为槽孔不合格，被扣了1块钱/元。 我们也和客户沟通过这个问题，后来就直接使用了1.20MM的圆孔。

3 线路设计

对于线宽和线距，以及开路和短路，对于厂家来说是最常见的。 除了特殊的以外，我认为线宽和线距当然是越大越好。 我看过一些文件。 一条本来可以笔直行走的线，中间必然有几个弯。 同一行中的几行具有相同的宽度和大小，但间距不同。 比如有的地方间距只有0.10毫米，有的地方却是0.20毫米，我觉得研发布线时应该注意这些细节； 有些电路焊盘或导线距离大铜片只有0.127MM，这增加了厂家处理薄膜的难度。 焊盘走线时最好距大铜片0.25MM以上； 有些PCB走线与外围或者V-CUT的安全距离很小，厂家可以很好的移动，而有些PCB走线必须经过研发设计才可以做。 有的PCB布线甚至没有连接到同一个网络，而有的PCB布线明明连接到了同一个网络，却没有连接。 最后厂家跟研发沟通，发现是短路、断路，那就必须修改数据。 这种情况并不罕见，有经验的工程师也许能看出，那些没有经验的人只是按照设计文档来。 于是，他们要么修改文件重新校对，要么用刀片刮、飞线。 对于电路有阻抗要求的板子，有的研发不写，最后达不到要求。 另外，有些板材的过孔设计在SMD PAD上，焊接时会漏锡。

4 PCB电阻焊设计

电阻焊中容易出现的问题是某些铜片或铜线上出现露铜现象。 例如，在铜片上加阻焊窗口以利于散热，或者在一些大电流的布线线路上将铜裸露。 一般这些额外的电阻焊都放在Soldermask层上，但有些研发放在新层上、机械层上、禁止布线层上。 五花八门，皆可得。 这一点没有提到，没有具体说明，很难理解。 我觉得最好放在TOP Soldermask或者BOTTOM Soldermask层，这样最容易理解。 另外，需要说明一下IC中的绿油桥是否应该保留。

5 角色设计

字符最重要的是字符宽度和字符高度的设计要求。 有些主板在这方面做得不太好。 同一组件甚至有多种字符大小。 作为PCB生产厂家，我认为这并不美好。 我觉得有必要向那些PCB主板厂家学习。