PCB设计时应考虑焊盘孔径

根据PCB焊盘要求进行设计是为了达到最小直径，该直径至少比焊接端子锁孔法兰最大直径大0.5mm。所有节点必须按照ANSI/IPC 2221提供测试焊盘。节点参考 到两个或多个元件之间的电气连接点测试焊盘需要信号名称（节点信号名称）、与印刷电路板参考点相关的x-y坐标轴以及测试焊盘的坐标位置（表示测试焊盘的哪一侧） 测试焊盘所在的印刷电路板）需要为SMT提供固定器件的数据，还需要PCB组装布局的温度封闭技术，以借助“测试焊盘的固定器件”来提升电路的可测试性。 电路测试”或俗称“甲床固定装置”。 为了实现这一目标，需要：

1) 专门用于检测的测试垫直径不应小于0.9mm。

2) 测试焊盘周围的间隙应大于0.6mm但小于5mm。 如果元件高度大于6.7mm，则测试焊盘应放置在距离PCB元件5mm处。

3) 请勿在距离印刷电路板边缘3mm以内放置任何元件或测试焊盘。

4) 测试PCB焊盘应放置在网格中2.5mm孔的中心。 在可能的情况下，允许使用标准探头和更可靠的夹具。

5) 不要依靠连接器指针的边缘进行焊盘测试。 测试探针很容易损坏镀金指针。

6) 避免电镀通孔——探测印刷电路板的两面。 将测试头穿过非 PCB 元件/PCB 焊接表面上的孔。