让我们看看PCB设计的黄金法则

PCB设计的黄金法则

PCB电路板是所有电子电路设计的基本电子元件。 作为主要支撑，它承载着组成电路的所有元件。 PCB的作用不仅是将分散的元件组合在一起，而且还保证电路设计的规律性，可以很好地避免手工布线和布线带来的混乱和错误。

本文详细介绍了电源设计中PCB设计的五个要点：

1.要有合理的趋势

如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高电压/低电压等。它们的罢工应该是线性的（或分离的），并且不应相互混合。 其目的是防止相互干扰。

最好的趋势是直线，但一般不容易实现。 最不利的趋势是循环。 幸运的是，隔离可以通过设置来改善。 对直流、小信号、低压PCB设计的要求可以更低。 所以“合理”是相对的。

2.选择良好的接地点：接地点往往是最重要的

有多少PCB工程师和技术人员讨论过小接地点，可见其重要性。 一般情况下需要共同接地，例如将前级放大器的多根地线汇聚后连接至干线地。

现实中，由于各种限制，很难完全做到，但我们应该尽力遵循。 这个问题在实践中是相当灵活的。 每个人都有自己的一套解决方案。 如果他能具体到具体的电路板解释一下就很容易理解了。

3.合理布置电源滤波/去耦电容

一般原理图中只画了几个电源滤波/去耦电容，但没有标明应该连接在哪里。 事实上，这些电容器是为开关 PCB 器件（门电路）或其他需要滤波/去耦的组件而设置的。 这些电容应尽可能靠近这些PCB元件布置，距离太远则不起作用。 有趣的是，当电源滤波/去耦电容布置得当时，接地点的问题就不那么明显了。

4.线径有要求，预埋通孔尺寸合适

能宽的线，决不能细；能宽的线，决不能细。 高压高频线应圆润光滑，无锐角倒角，转弯时不得采用直角。 地线应尽可能宽，最好采用大面积的镀铜，这样可以大大改善对接点问题。 PCB焊盘或走线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸不匹配。 前者不利于手动钻孔，后者不利于数控钻孔。 很容易将焊盘钻成“C”形，如果焊盘很重，也可以钻掉焊盘。

导线太细，大面积非布线区域没有设置镀铜层，容易造成腐蚀不均匀。 也就是说，在未布线区域腐蚀之后，细线很可能被过度腐蚀，或者看似断裂，或者完全断裂。 因此，镀铜的作用不仅仅是增加地线面积和抗干扰。

5. 过孔数焊点及线密度

有些问题在电路制作前期不易发现，往往在后期才显现出来。 比如走线孔太多，沉铜过程稍有不慎就会带来隐患。 因此，设计时应尽量减少走线孔。

同一方向的平行线密度太大，焊接时容易连成一片。 因此，线密度应根据焊接工艺水平确定。 焊点间距太小，不利于手工焊接。 焊接质量只能通过降低工作效率来解决。 否则，就会留下隐患。 因此，确定焊点最小距离时应综合考虑焊接人员的素质和工作效率。

如果能够充分理解和掌握以上PCB设计注意事项，可以大大提高设计效率和产品质量。 纠正生产过程中存在的错误将节省大量时间和成本、返工时间和PCB材料投入。