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PCBA方案设计
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设计字符及高频PCB布线设计时的注意事项
21Sep
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设计字符及高频PCB布线设计时的注意事项

设计字符及高频PCB布线设计时的注意事项


PCB板字符

1:设计PCB字符时,注意不要与焊盘重叠。 如果PCB重叠在焊盘上,则最终制造的PCB将导致缺陷。

2:PCB字符设计不要放在钻孔上。 如果在钻孔时重叠,最终制作后的PCB也会不完整。

pcba

3:PCB板上字符的设计高度应为1mm。 字符线宽为0.2mm。 这样打印出来的字符清晰、大方。 当然,还要根据最终的PCB板尺寸来确定。 大板的人物参数应该大一些,小板的人物参数应该小一些,这样看起来比例是协调的。

4:PCB上的字符不要重叠。 否则打印后无法区分。


高频电路板布线设计注意事项

合理选择层数PCB设计中高频电路板布线时,采用中间内平面作为电源层和地层,可以起到屏蔽作用,有效减少寄生电感,缩短信号线长度,减少 信号之间的交叉干扰。

1)合理选择层数PCB设计中高频电路板布线时,中间内层平面作为电源层和地层,可以起到屏蔽作用,有效减少寄生电感,缩短信号线长度 ,并减少信号之间的交叉干扰。 一般情况下,四层板的噪声比二层板低20dB。

2)布线方法 PCB设计中高频电路板布线时,布线必须转45°角,以减少高频信号的传输和相互耦合。

3)走线长度PCB设计中对高频电路板进行走线时,走线长度越短越好,两线之间的平行距离越短越好。

4)过孔数量 PCB设计中对高频电路板进行布线时,过孔数量越少越好。

5)层间布线方向PCB设计中高频电路板布线时,层间布线方向应垂直,即顶层水平,底层垂直,以减少信号之间的干扰。

6)镀铜层 PCB设计中高频电路板布线时,添加接地的镀铜层可以减少信号之间的干扰。

7)绕地 在PCB设计中高频电路板布线时,对重要信号线进行绕地处理,可以显着提高该信号的抗干扰能力。 当然,你也可以对干扰源进行地线处理,使其不能干扰其他信号。

8)PCB设计中信号线走线到高频电路板时,信号线不能环路,需要采用菊花链方式走线。

9)PCB设计中高频电路板走线采用去耦电容时,去耦电容桥接在集成电路的电源端。

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