讲解PCB设计中焊盘孔径

PCB设计根据焊盘要求是要达到最小直径，比焊接端子锁孔凸缘最大直径至少大0.5mm。 必须根据 ANSI/IPC 2221 为所有节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个 PCB 组件之一。

必须根据 ANSI/IPC 2221 为所有节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个组件之间的电气连接点。测试焊盘需要信号名称（节点信号名称）、与 PCB 参考点相关的 x-y 坐标轴以及测试焊盘的坐标位置（指示测试焊盘位于 PCB 的哪一侧）。 需要向SMT提供固定器件的信息，还需要印刷电路板组装布局的温度封闭技术，借助“电路中测试的固定器件”来提升电路中的可测试性 或通常称为“甲床固定装置”。为了实现这一目标，有必要：

1) 专门用于检测的测试垫直径不应小于0.9mm。

2）PCB焊盘周围的空间应大于0.6mm且小于5mm。 如果元件高度大于6.7mm，则测试焊盘应放置在距离元件5mm处。

3) 请勿在距离印刷电路板边缘3mm以内放置任何元件或测试焊盘。

4) 测试垫应放置在网格中 2.5mm 孔的中心。 在可能的情况下，允许使用标准探头和更可靠的夹具。

5) 不要依靠连接器指针的边缘进行焊盘测试。 测试探针很容易损坏镀金指针。

6) 避免电镀通孔——探测印刷电路板的两面。 将测试头穿过非 PCB 元件/PCB 焊接表面上的孔。

电镀通孔的深宽比对制造商在电镀通孔中有效电镀的能力有重要影响，对于保证PTH/PTV结构的可靠性也很重要。 当孔尺寸小于基本电路板厚度的1/4时，公差应增加0.05mm。 当PCB钻孔直径为0.35mm或更小，且深宽比为4:1或更大时，制造商应以适当的方式覆盖或堵塞电镀通孔，以防止PCB焊料进入。 一般来说，PCB厚度与电镀通孔间距之比应小于5:1。