​超越 PCB：高速问题的系统级考虑

超越 PCB：高速问题的系统级考虑

当系统从数百兆发展到数十千兆时，芯片设计、封装设计和系统设计不再能够分开考虑。 对于高端产品，设计芯片时要考虑封装设计和系统设计。

在排除软件本身的问题之后，如何简化流程，减少工程师在过程中的失误，让工程师能够将更多的精力投入到设计中，让产品尽快进入市场也成为了我们需要解决的内容。 EDA厂商正在考虑。

通常，系统上的连接线从硅的 I/O 开始，穿过封装的凸块和子集，到达封装引脚，然后穿过 PCB 到达其他封装引脚、子集、凸块和 I /O 芯片。 芯片、封装和电路板是三个不同的领域。 以前的工程师在设计时没有考虑周全，也不知道其他工程师的想法。 但随着设计频率的提高、芯片面积的缩小、设计周期的缩短，厂商在设计芯片时应兼顾封装设计和PCB设计，将三者有效结合起来。 陈兰冰表示，“这个时候，无论是从信号完整性还是设计周期的角度，我们都应该同时考虑SilICon Package board的设计，协调好它们之间的相互关系。比如有时会出现时序问题，很难解决。” 在 PCB 中解决，但在封装中可以轻松解决。”

CADence作为系统级工艺设计的积极倡导者，其Allegro平台涵盖板级设计和封装级设计，可以与Cadence的其他多个芯片设计平台连接，形成完整的设计链，实现有效的数据交换和通信。 此外，Cadence的VSIC（Virtual System InterConnect）设计方法是一种全新的Silicon Package Board协同设计方法，可以让工程师在设计初期就考虑到整个系统带来的时序或信号完整性问题，解决了设计中的一大瓶颈。 千兆赫信号的设计。

---- 电路板组装及电路板加工厂商讲解高速高密度PCB设计面临的新挑战：系统级的高速考虑。