描述PCB设计中可能出现的问题

PCB设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局。 金属布线和通孔的优化布局。 电磁防护。 散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。 在PCB设计过程中，应注意以下问题：

一、焊盘重叠

• 焊盘重叠（表面贴装焊盘除外）是指孔的重叠。 在钻孔过程中，钻头会因一处多次钻孔而折断，造成孔损伤。

• 多层板上的两个孔重叠。 例如，一个孔是隔板，另一个孔是连接板（莲座垫）。 这样，底片就被拉成了隔板，造成报废。

二、滥用图形层

• 在一些图形层上做了一些无用的连接，但原来的四层板却设计了五层以上的电路，造成误解。

• 设计时序图方便。 以Protel软件为例，使用board层绘制所有图层都有的线条，使用Board层绘制标记线。 这样，在照片绘制数据时，因为没有选择Board层，导致漏接而断路，或者因为选择了Board层的标记线，导致电路短路。 因此，在设计过程中保持了图形层的完整性和清晰度。
  

• 违反常规设计，例如元件面设计在底层，焊接面设计在顶部，造成不便。
  

三、人物随机放置

• 字符盖焊盘SMD焊盘给印制板通断测试和元件焊接带来不便。

• 设计的字符太小，丝网印刷困难，太大则字符重叠，难以区分。

四、单面焊盘孔径设置

• 单面焊盘一般不钻孔。 如果需要标记孔，则孔径应设计为零。 如果设计数值的话，生成钻孔数据时，孔坐标就会出现在这个位置，造成问题。
  

• 钻孔等单面焊盘应有特殊标记。
  

• 用填充块绘制垫片。

用填充块绘制的焊盘在设计电路时可以通过DRC检查，但无法进行加工。 因此，此类焊盘无法直接生成阻焊数据。 当施加阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。

六、电气层既是镶嵌焊盘又是连接

由于设计为玫瑰花垫的电源与实际印制板上的图像相反，并且所有连接都是隔离线，因此设计人员对此应该非常清楚。 顺便说一句，画几组电源或几种地隔离线时要小心。 请勿留有间隙使两组电源短路，或遮挡连接区域（将一组电源分开）。

七、加工级别定义不明确

• 单面PCB板设计在TOP层。 如果没有给出说明，则可能很难将板与设备焊接起来。
  

• 比如一块四层板，设计有TOP、mid1、mid2、bottom层，但是加工时并不是按照这个顺序放置的，需要解释一下。
  

• 设计中填充块过多或填充块填充了很细的线条。
  

1、照片数据丢失且不完整。

2、由于照片数据处理时填充块是一张一张绘制的，所以生成的照片数据量相当大，增加了数据处理的难度。

八、表面贴装器件焊盘太短

这是用于开关测试。 对于过于密集的表面贴装器件，其两个引脚之间的距离非常小，并且焊盘也非常薄。 安装测试针时，必须上下（左右）错开。 如果PCB焊盘设计得太短，不会影响器件安装，但会使测试引脚错开。

九、大格子间距太小

大面积网格线与同一线之间的边缘太小（小于0.3mm）。 PCB制造过程中，拉丝转移工艺容易产生显影后大量断片附着在板上，导致断线。

十、大面积铜箔距离外框太近

大面积铜箔与外框的距离至少为0.2mm。 因为铣形状时，如铣到铜箔时，很容易造成铜箔隆起和PCB阻焊层脱落。

十一、轮廓框架设计不清晰

有些客户在Keepoutlayer、Board层、Top over层等处设计了轮廓线，而这些轮廓线并不重合，这使得PCB制造商很难确定应以哪条轮廓线为准。