整合一套PCB布局和设计规范

我们都知道，无规矩不成方圆，PCB技术也是如此。 PCB设计时要注意哪些规格？ 

布局设计规范

A、距板材边缘的距离应大于5mm=197mil

B、首先放置与结构密切相关的部件，如连接器、开关、电源插座等

C、优先考虑电路功能块的核心器件和较大的器件，然后以核心器件为中心放置周围的电路器件

D、大功率器件应放置在有利于散热的位置

E、质量大的元件不要放置在板子的中心，应放置在靠近机箱固定边缘的位置

F、高频连接的元件应尽量靠近，减少高频信号的分布和电磁干扰

G、输入和输出元件应尽可能远离

H、 调试时带高压的元件应放置在不易触及的地方

1、热敏元件应远离发热元件

J、应设置可调节元件，以便于调节

K、考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能一致

l 、布局应统一、整齐、紧凑

M、SMT元件应尽量注意焊盘方向一致，以利于组装和焊接，减少桥接的可能

N、 去耦电容应靠近电源输入端

O、波峰焊面元件高度限制为4mm

P、对于双面元件、IC较大、较密的PCB，插件元件放置在板的顶层，底层只能放置较小的元件和引脚较少的松散排列的贴片元件

Q、 对于发热较高的小型PCB元件，添加散热片尤为重要。 大功率元件下方可采用镀铜散热，热传感器尽量不要放置在这些元件周围

R、高速器件应尽量靠近连接器； 数字电路和模拟电路尽量分开，最好先接地，然后单点接地

S、定位孔到附近PCB焊盘的距离不得小于7.62mm(300mil)，定位孔到表贴器件边缘的距离不得小于5.08mm(200mil)

接线设计规范

A、走线应避免锐角和直角，应以45度走线

B、相邻层信号线正交方向

C、高频信号应尽可能短

D、输入输出信号应尽量避免相邻并联接线。 线间最好加地线，防止反馈耦合

E、双面板电源线、地线方向应与数据流向一致，增强抗噪声能力

F、数字和模拟应当分开。 根据PCB特性阻抗要求考虑时钟线和高频信号线的线宽，实现阻抗匹配

G、整个电路板走线、打孔均匀

H、电源层与地层分开，电源线与地线尽量短、粗，电源与地形成的回路尽量小

I、时钟走线应少打孔，尽量避免与其他信号线平行走线，并远离一般信号线，避免对信号线产生干扰； 同时避开板上电源部分，防止电源和时钟相互干扰； 当电路板上有多个不同频率的时钟时，两条不同频率的时钟线不能并行走线； 时钟线不要靠近输出接口，高频时钟不要耦合到输出CABLE线上传输； 如果板上有专门的时钟产生芯片，其下方不允许布线，但下方应敷铜，必要时应专门切割地线.

J、 成对的差分信号线一般平行敷设，孔尽可能少。 必须打孔时，应将两条线一起打孔，以达到阻抗匹配

K、当两个焊点之间的距离很小时，PCB焊点不得直接连接； 贴片过孔应尽可能远离 PCB 焊盘