讲解PCB布局设计元素查看规则

电路板制造商解释查看电路板布局设计元素的规则

PCB布局的DFM要求

1、 最优工艺路线已确定，所有器件已放置在板上。

2 、坐标原点为板框左下延长线交点，或左下插座左下焊盘。

3 、PCB的实际尺寸、定位件的位置等与工艺结构元件图一致，器件高度要求有限的区域器件PCB板的布局符合结构元件图的要求。

4 、拨码开关、复位装置及指示灯位置合适，手柄不与其周围装置发生干扰。

5、 板材外框光滑弧度为197mil，或按结构尺寸图设计。

6、 普通板材2亿工艺边； 背板左右两侧预留大于400mil的工艺边沿，上下两侧预留大于680mil的工艺边沿。 设备放置位置与开窗位置不冲突。

7、 需添加的各类附加孔（ICT定位孔125mil、手把孔、椭圆孔、光纤支架孔）均不遗漏，设置正确。

8、 波峰焊加工的器件的管脚间距、器件方向、器件间距和器件库应考虑波峰焊加工的要求。

9、器件PCB布局间距应满足组装要求：表面贴装器件大于20mil，IC大于80mil，BGA大于200mil。

10、压接件与高于其表面的元件距离大于120mil，且焊接面压接件通过区域无元件。

11 、高器件之间不得放置短器件，高度大于10mm的器件之间5mm内不得放置贴片器件和短小插件器件。

12 、极性器件均标有极性丝印。 同一类型极性插件的X、Y方向相同。

13、 所有元件标记清晰，无P*、REF等不清晰标记。

14 、包含贴片装置的表面有三个定位光标，呈“L”形放置。 定位光标中心到板材边缘的距离大于240mil。

15 、如果需要进行面板拼接，PCB布局应便于面板拼接、PCB加工和组装。

16 、缺口板边缘（不规则边缘）应辅以铣槽和邮票孔。 邮票孔为非金属空心，直径40mil，边距16mil。

17 、原理图中已添加用于调试的测试点，且在PCB布局中的位置合适。

PCB 布局的热设计要求

18 、发热元件及外壳外露部件不应靠近电线和热传感器，其他部件也应适当远离。

19、 散热器的放置考虑了对流。 散热器投影区域无高部件干扰，范围用丝印标注在安装面上。

20 、PCB布局考虑散热通道合理、顺畅。

21、 电解电容器应适当远离高热装置。

22、考虑大功率器件和子板下方器件的散热。

PCB 布局的信号完整性要求

23、 起始端匹配距离发送端较近的设备，终端匹配距离接收端较近的设备。

24 、去耦电容靠近相关器件放置

25、晶振、晶振、时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。

26 、高速和低速、数字和模拟PCB布局按模块分开。

27 、根据分析仿真结果或现有经验确定总线拓扑结构，确保满足系统要求。

28 、如果换板，模拟测试报告中反映的信号完整性问题并提供解决方案。

29、 同步时钟总线系统的PCB布局满足时序要求。

电磁兼容要求

30、电感器、继电器、变压器等易产生磁场耦合的感性器件不应相互靠近放置。 当有多个电感线圈时，方向垂直且不耦合。

31 、为避免单板焊接面上的元件与相邻板之间产生电磁干扰，单板焊接面上不得放置敏感器件或强辐射器件。

32 、接口器件靠近板边放置，并采取了适当的EMC防护措施（如屏蔽壳、电源地空心等措施），提高设计的EMC能力。

33 、保护电路置于接口电路附近，遵循先保护后滤波的原则。

34、 高发射功率或特殊灵敏度的器件（如晶振、晶振等）距屏蔽罩及屏蔽罩的距离大于500mil。

35、复位开关复位线附近放置35个0.1uF电容，复位器件和复位信号远离其他强元件和信号。

36、层数设置及电源地分离要求

37 、当两个信号层直接相邻时，必须定义垂直布线规则。

38 、主电源层应尽可能与其对应层相邻，电源层应满足20H规则。

39 、每个布线层都有一个完整的参考平面。

40、多层板层压而成，芯材（CORE）对称，防止铜片密度分布不均匀和介质厚度不对称而产生翘曲。

41、 板厚不得超过4.5mm。 对于板厚大于2.5mm（背板大于3mm），工艺人员确认PCB加工、组装和设备没有问题，PC卡厚度为1.6mm。

42、 如果过孔的厚径比大于10：1，应经PCB制造商确认。

43、 光模块的电源、地与其他电源、地分开，减少干扰。

44、 关键部件电源、接地处理符合要求。

45、 当需要阻抗控制时，层设置参数满足要求。

电源模块要求

46 、电源部分PCB布局，保证输入输出线路平滑，不交叉。

47、当单板向子板供电时，相应的滤波电路设置在单板的电源出口和子板的电源入口附近。

其他需求

48 、PCB布局考虑整体走线的流畅性，主要数据流向合理。

49、 根据PCB布局结果调整漏极、FPGA、EPLD、总线驱动器等器件的管脚分配，优化布线。

50、 PCB布局时，考虑在布线密集处适当加大空间，避免出现无法走线的情况。

51、如果采用特殊材料、特殊元件（如0.5mmBGA）和特殊工艺，其到货日期和可加工性已得到PCB制造商和技术人员的充分考虑和确认。

52、 已确认节点板连接器引脚对应关系，防止节点板方向和朝向错误