PCB设计中的元器件布局及平板电脑PCB设计要点

PCB设计中的元器件布局及平板电脑PCB设计要点

1.1审美的

不仅要考虑元件的有序放置，还要考虑走线的优美流畅。 由于普通外行有时更注重前者，以便片面评价电路设计的优劣，因此为了产品形象，在性能要求不苛刻的情况下应优先考虑前者。 但在高性能场合，如果必须使用双面板，且电路板也封装在里面，则应优先考虑布线的美观。

1.2 力量

电路板应能承受安装和运行过程中的各种外力和振动。 为此，电路板应具有合理的形状，板上各种孔（螺丝孔、异形孔）的位置应合理布置。 一般情况下，孔与板边的距离至少应大于孔的直径。 同时应注意异型孔造成的板材最薄弱断面也应有足够的抗弯强度。 板上直接“延伸”出设备外壳的连接器应合理固定，以保证长期使用的可靠性。

1.3 加热

对于发热严重的大功率器件，除了保证散热条件外，还应注意放置在合适的位置。 特别是在精密模拟系统中，要特别注意这些器件产生的温度场对脆弱的前置放大电路的不利影响。 一般将功率很大的部分单独做成模块，并与信号处理电路之间采取一定的热隔离措施。

1.4 信号

信号干扰是PCB布局设计中需要考虑的最重要因素。 几个基本方面是：弱信号电路和强信号电路分开甚至隔离； 交流部分与直流部分分开； 高频部分与低频部分分离； 注意信号线的方向； 地线布置； 采取适当的屏蔽、滤波等措施。 这些已经被大量学者反复强调过，这里不再重复。

1.5 安装

是指在具体应用中提出的一系列基本要求，要求将电路板顺利安装到机箱、外壳和插槽中，避免空间干扰、短路等事故，并使指定的连接器处于机箱或机箱上的指定位置。 壳。 这里我就不再重复了。

平板电脑PCB设计要点

1. 侧键、TP、屏幕、耳机、DC、电池、USB等连接器应尽快清理，防止出错。

2. 屏幕、摄像头、触摸屏等所有连接器均可轻松反转。 当改变连接器层数时，需要改变位置180度。

3. 如果零件铺在第一层，第二层为主地，第三层为供电铜层。 线路先敷在表层，其余敷在第三层，再敷在第二层。 分层的原则是保证电源铜层与本层的完整性，尽量避免第二层中间。

4. DC-DC电路单元，各单元元件放置在同一侧； 输入先经过电容，输出电容靠近电感，反馈环路远离电感以防干扰，输入直接与输出滤波电容和IC地线连接。

5. 音频功放输出线应隔离，防止与其他电路的干扰。

6. NAND FLASH有很大机会采用手工焊接。 需要避免小零件，数据线上留两个短路测试点。

7. 音频解码芯片很难按照建议封装焊接，焊盘长度需要延长0.2MM。

8. DC-DC电路单元，各单元元件放置在同一侧； 输入先经过电容，输出电容靠近电感，反馈环路远离电感以防干扰，输入直接与输出滤波电容和IC地线连接。

9. HDMI信号频率将达到100M以上。 信号差异要处理好。 信号处理芯片和连接器尽量放在同一侧。

10. 侧键固定脚垫容易脱落，需要用铜加固。

11. 器件丝印分两层，有顶层，有底层。 为防止漏丝印PCB组装，PCB加工厂家应统一以PCB设计中元器件合理布局的方式讲解平板电脑PCB设计要点。