线路板厂介绍多层PCB的布线技巧

线路板厂介绍多层PCB的布线技巧

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。 简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现。

1、接线应采用直线或45度折线，以避免电磁辐射。

2、不同层之间的走线尽量不要平行，以免形成实际电容。

3、3点以上接线时，尽量让线路依次经过各个点，以方便测试，线路长度尽量短。

4、尽量不要在引脚之间放线，特别是集成电路引脚之间及其周围

5、 地线和电源线至少10-15mil（逻辑电路）。

6、尽量将接地线连接在一起，以增加接地面积。 线条应尽可能整齐。

7、结构应考虑元素排放。 SMD元件的正负极应在包装末端进行标记，避免空间冲突。

8、安装、插接、焊接操作时注意元件的统一排列。 文字要在当前字符图层中合理排列，并注意方向，避免被遮挡，以方便制作。

9、功能块的元件尽量放在一起，靠近LCD的元件如斑马条纹不要太近。

10、电池座下面最好不要放置焊盘、太空等，且PAD、VIL尺寸合理。

11、目前印制板可用于4？ 5 mil 布线，但通常为 6 mil 线宽、8 mil 线距、12/20 mil 焊盘。 接线时应考虑注入电流等的影响。

12、接线完毕后，仔细检查各连接线（包括NETLABLE）是否确实连接（可采用点灯法）。

13、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易损区域。 接地垫应放置在晶振下方。

14、应考虑采用加固、放置空心元件等多种方法，避免辐射源过多。

15、过孔处涂绿油（设置为负值）。

16、PCB设计流程：A：设计原理图；B：确认原理；C：检查电气连接是否完整；D：检查所有元件是否封装良好，尺寸是否正确；E：放置元件；F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图对比）；G：可先敷设地线、电源线；H：检查是否有飞线（除飞线层外其他层可关闭）；1：优化接线； J：再次检查接线完整性；K：对比网络表，检查是否有遗漏；L：检查规则验证是否有错误标签；M：文本描述排序；N：添加制板标志文字说明；O：全面检查。

---- PCB组装及PCB加工厂家讲解多层PCB布线技巧介绍。