PCB设计师如何选择合适的PCB设计工具分享

PCB设计师如何选择合适的PCB设计工具分享

以下是 PCB 设计人员必须考虑的一些因素，这些因素将影响他们的决策：

1、产品功能

基本功能封面的基本要求包括：
原理图和PCB布局之间的交互
自动扇出布线、推挽等布线功能，以及基于设计规则约束的布线能力
精确的DRC验证器
公司从事更复杂设计时升级产品功能的能力
HDI（高密度互连）接口
灵活的设计
嵌入式无源元件
射频设计
自动脚本诞生
拓扑布局路由
DFF、DFT、DFM 等
附加产品可以进行模拟仿真、数字仿真、模拟数字混合信号仿真、高速信号仿真和射频仿真
拥有易于创建和管理的中央组件库

2、技术上处于行业领先地位、比其他厂商付出更多努力的好合作伙伴，可以帮助您在最短的时间内以最大的效率和领先的技术设计出产品。

3、以上因素中价格应该是最次要的因素，更应该关注投资回报率！

PCB评估需要考虑很多因素。设计人员寻找的开发工具类型取决于他们所从事的设计工作的复杂程度。由于系统变得越来越复杂，对物理布线和电气元件布局的控制已经发展到非常广泛的程度，因此设计过程中需要对枢纽路径设置约束。然而过多的设计约束限制了设计的灵活性。设计师必须很好地理解他们的设计及其规则，以便他们能够清楚地了解何时使用这些规则。

PCB boards

它显示了典型的前后集成系统设计。它从设计定义（原理图输入）开始，与约束编译紧密集成。在约束编译中，设计人员可以定义物理和电气约束。电气约束将驱动模拟器进行预布局和后布局分析以进行网络验证。仔细看看设计定义，它也与 FPGA/PCB 集成相关。 FPGA/PCB集成的目的是提供双向集成、数据治理以及FPGA和PCB之间执行协作设计的能力。

在布局阶段，输入与设计定义阶段相同的物理实现约束规则。这减少了从文件到布局出错的可能性。引脚交换、逻辑门交换、甚至输入/输出接口组（IO_Bank）交换都需要返回到设计定义阶段进行更新，因此各个阶段的设计是同步的。

在评估过程中，设计师必须问自己：什么规模对他们来说很重要？

让我们看一下迫使设计人员审查现有开发工具功能并开始订购新工具的一些趋势：

1、射频设计

对于射频设计，射频电路应该直接设计成系统原理图和系统板布局，而不是单独的环境进行后续转换。 RF仿真环境的所有仿真、调谐和优化能力仍然是必要的，但仿真环境可以接受比“实际”设计更多的原始数据。因此，数据模型之间的差异以及由此引起的设计转换问题将消失。首先，设计人员可以直接在系统设计和射频仿真之间进行交互；其次，如果设计人员进行大规模或相当复杂的射频设计，他们可能希望将电路仿真任务分配给并行运行的多个计算平台，或者他们可能希望将由多个模块组成的设计中的每个电路发送到各自的计算平台。模拟器，以缩短模拟时间。

2、人类发展指数

半导体复杂性和逻辑门总数的增加要求集成电路有更多的引脚和更细的引脚间距。在引脚间距为1mm的BGA器件上设计超过2000个引脚是很常见的，更不用说在引脚间距为0.65mm的器件上布置296个引脚了。对更快的上升时间和信号完整性 (SI) 的需求需要更多的电源和接地引脚，这需要多层板中的更多层，从而推动对微通孔高密度互连 (HDI) 技术的需求。

HDI就是针对上述需求而开发的互连技术。微过孔和超薄电介质、更薄的布线和更小的线距是HDI技术的主要特点。

3、刚挠性PCB

为了设计刚柔结合PCB，必须考虑影响组装工艺的所有因素。设计者不能简单地将刚柔结合PCB设计成另一个刚性PCB。他们必须管理设计的弯曲区域，以确保设计点不会因弯曲表面的应力作用而导致导体断裂和剥落。仍然有许多机械因素需要考虑，例如最小弯曲半径、电介质厚度和类型、金属板重量、铜镀层、整体电路厚度、层数和弯曲部分的数量。

了解刚性柔性设计并决定您的产品是否允许您创建刚性柔性设计。

4、包装

现代产品功能日益复杂，要求无源元件数量相应增加，主要体现在低功率和高频应用中去耦电容和终端匹配电阻数量的增加。尽管无源表面贴装器件的封装在几年后已经大幅缩小，但当试图获得最大极限密度时，结果仍然相同。印刷元件技术已从多芯片模块（MCM）和混合模块转变为当今可直接用作嵌入式无源元件的SiP和PCB。在改造过程中，采用了最新的装配技术。例如，在分层结构中包含阻抗材料层以及在uBGA封装正下方使用串联终端电阻，都极大地改善了电路的功能。现在，嵌入式无源元件可以获得高精度设计，从而消除激光清洁焊缝的额外加工步骤。无线元件也正在朝着提高直接在基板中集成度的方向发展。

5、信号完整性规划

近年来出现的新技术涉及并行总线结构和差分对结构，用于串并变换或串。