MI工程师在PCB设计中常用的PCB词汇

MI工程师在PCB设计中常用的PCB词汇

1、OSP：有机溶剂保护剂；

2、BGA：Ball Grid Array：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面呈网格状排列的锡球；

3、盲孔：PCB外层与内层之间的导电连接不延续到板的另一面； 埋孔：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即从外层看不到）；

4、材料厚度（板厚）：如客户图纸或规格书中无特殊说明，均指成品厚度。 如果材料厚度没有公差要求，则选择最接近的厚度；

5、翘曲和填充：翘曲是指大材料（或半固化片）的短方向，填充是指大材料（或半固化片）的长方向。

6、横料、直料：多层板切割时，面板长方向与大料长方向一致； 大料长边方向与短边方向一致的面板称为横料；

7、铜厚：指成品线铜厚，除非客户图纸或规格中另有规定；

8、节距：节距，相邻导体中心之间的距离；

9、阻焊间隙：绿窗直径；

10、LPI阻焊油：Liquid Photo Imaging阻焊油，俗称湿绿油；

11、SMOBC：Solder Mask On Bare Copper绿色丝印在抛光铜面上，一般包括SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；

12、无铅：无铅；

13、Halogen Free：无卤素，环形材料；

14、RoHS：限制使用有害物质，禁止使用铅、汞、镉、六价铬和阻燃剂；

15、CTI：比较漏电起痕指数，即材料表面能承受50滴电解液而不形成漏痕的最大电压值；

16、PTI：Proof Tracking Index，即材料表面能承受50滴电解液而不形成漏痕的耐电压值，以V表示；

17、Tg：玻璃化转变温度；

18、孔试纸：每个测试点和管位按1：1打印图纸；

19、测试点：一般指独立PTH孔、SMT pad、金手指、邦定手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户插件后测试的测试点；

20、测试端点：线路网络中不能向前延伸的测试点。

21、正片图形：正像、正片、照相原稿、制作版上的导电图形不透明时的图形；

22、负片图案：负片图像图案、负片、原片和制作板上的导电图案是透明的。 我们一般将直接蚀刻线路膜、绿油阻墨膜、干/UV绿油膜称为负片； 所需的电镀线膜、湿绿油膜、字符膜、碳油膜、蓝胶膜称为正膜；

23、 FPT：Fine Pitch Technology，SMT元件封装的导角中心之间的距离为0.025”（0.0635mm）或更小。PCB组装和PCB加工制造商解释PCB设计的MI工程师常用的PCB术语。