​PCB设计PCB设计中的Gerber层设置和丝印规范

PCB设计 PCB设计中的Gerber层设置及丝印规范

1、需要输出的层数为：

• 布线层包括顶层/底层/中间布线层；
  

• 电源层包括VCC层和GND层；
  

• 电阻焊层包括顶部电阻焊和底部电阻焊；
  

•  丝印层包括顶层/底层丝印；
  

• 另外，还应生成钻孔文件NCDrill。
  

2、设置各层Layer时选择board Outline

3、如果电源层设置为Split/Mixed，则每次输出照片文件前，在Add Document窗口的Document项中选择Routing，并使用PourManager的Plane Connect对PCB进行覆铜； 如果设置为 CAMPlane，请选择 Plane。 设置Layer项时，需要添加Layer25，并在Layer25中选择Pads和Vias。

4、 在设备设置窗口中，按设备设置将光圈值更改为 199。

5、设置丝印层的层数时，不要选择Part Type。 选择顶层、底层和丝印层的轮廓文本行。

6、设置阻焊层的层数时，选择via表示过孔上没有阻焊层，不选择via表示有阻焊层，具体视具体情况而定。

7、生成钻孔文件时不要更改PowerPCB的默认设置。

8、所有照片文件输出后，用CAM350打开并打印。 设计人员和评审人员将根据“PCB检查表”对其进行检查。

PCB设计中的丝印规范

1. 丝印图上清楚标明极性成分的极性，极性方向标记易于识别。

2.  丝印上清楚标明定向连接器的方向。

3. 所有元件、安装孔、定位孔都有相应的丝印标签。 为了方便成品板的安装，所有元件、安装孔、定位孔都有相应的丝印标签。 PCB上安装孔的丝印用H1、H2…Hn标识。

4. 丝印字符遵循从左到右、从下到上的原则。 丝印字符尽量遵循从左到右、从下到上的原则，各功能单元中电解电容、二极管等极性器件尽量保持同一方向。

5. 需要涂锡的器件焊盘和锡路上无丝印，安装后器件不应覆盖器件标签号。 （高密度且PCB上无丝印的除外）

6. 为了保证器件焊接的可靠性，要求器件焊盘上没有丝印； 为了保证镀锡的连续性，要求镀锡上不能有丝印； 为了方便设备插入和维护，设备安装后不应覆盖设备标签号； 丝印不得压在通孔和焊盘上，以免电阻焊窗口打开时部分丝印丢失，影响训练。 屏幕间距大于5mil。

7. PCB上应有条码位置标识。 如果PCB表面空间允许，PCB上应设置42*6条码丝印框。 条码的位置应便于扫描。
   

8. 成品板上PCB名称、日期、版本号等信息丝印位置应清晰。 PCB文件上应印有板名称、日期、版本号等板信息，位置清晰醒目。
   

9. PCB上的元件标识符必须与BOM清单中的一致。
   

10. PCB应有完整的相关信息和制造商的防静电标识。