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PCBA方案设计
PCBA方案设计
描述电子行业PCB的基本设计流程
20Sep
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描述电子行业PCB的基本设计流程

PCB布线工艺要求:一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil); 线路之间以及线路与焊盘之间的距离应不小于 0.33 毫米(13 密尔)。

PCB布线工艺要求:


①. 线

一般情况下,信号线宽度为0.3mm(12mil),电源线宽度为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil); 线路之间以及线路与焊盘之间的距离应大于或等于 0.33 毫米(13 密尔)。 实际应用中,有条件的可适当增大距离; 当布线密度较高时,可以考虑(但不建议)在IC引脚之间采用两根走线,走线宽度为0.254mm(10mil),线距不小于0.254mm(10mil)。

PCBA

特殊情况下,当器件引脚密集、宽度较窄时,可适当减小线宽和线距。


②. 护垫

PAD和VIA的基本要求是:PAD直径比孔直径大0.6mm; 例如,通用引脚电阻器、电容器和集成PCB电路采用1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)盘/孔尺寸、1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)插座、引脚和二极管1N4007等。在实际应用中 ,应根据实际元件的尺寸确定。 如有可能,可适当增大焊盘尺寸; PCB上设计的元件安装孔径应比元件引脚实际尺寸大0.2~0.4mm。


③. 维亚 (VIA)

一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 当PCB布线密度较高时,可适当减小过孔尺寸,但不宜过小,可考虑1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。


④. 焊盘、导线和过孔的间距要求


  • PAD和VIA:≥0.3mm(12mil)

  • PAD和PAD:≥0.3mm(12mil)

  • PAD和TRACK:≥0.3mm(12mil)

  • 轨道与轨道:≥0.3mm(12mil)


当密度较高时:

  • PAD和VIA:≥0.254mm(10mil)

  • PAD和PAD:≥0.254mm(10mil)

  • PAD和TRACK:≥0.254mm(10mil)

  • 轨道与轨道:≥0.254mm(10mil)


⑤.布线优化和丝印。 

“没有最好,只有更好”! 无论你多么努力地去设计,当你画完之后,你仍然会觉得还有很多可以修改的地方。 一般的设计经验是,优化布线的时间是第一次PCB布线时间的两倍。 我认为没有什么需要修改的。 之后,我可以铺设铜(Place ->polygonPlane)。 敷铜一般都敷有地线(注意模拟地和数字地分开),多层也可能需要供电。 对于丝印,需要注意的是不能被器件遮挡,也不能被过孔、PCB焊盘去除。 同时设计时,面朝上元件面,底层字符要镜像,避免图层混乱。


⑥.网络和DRC检查和结构检查。 

首先,在确认电路原理图设计正确的前提下,NETCHECK生成的PCB网络文件与原理图网络文件的物理连接关系,并根据输出文件结果及时修正设计,保证电路原理图的正确性 接线连接关系; 网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,根据输出文件结果及时修正设计,保证PCB布线的电气性能。 最后,PCB的机械安装结构还需要进一步检查和确认。


⑦.制版。 

在此之前,最好有一个审核流程。 PCB设计是一项脑力劳动。 有思想、有经验的人设计的PCB板就是好的。 因此,我们在设计时应该极其仔细,充分考虑所有因素(例如很多人不考虑维护和检查的方便性),力求完美,这样才能设计出好的板子

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