探讨PCB设计中的一些操作

探讨PCB设计中的一些操作

1：印制线宽度的选择依据

印制导线的最小宽度与流过导线的电流有关：

如果线宽太小，印制线的电阻较大，则线路上的电压降较大，影响电路的性能，

如果线宽太宽，布线密度不高，板面积增大。 除了增加成本外，也不利于小型化

若以20A/mm2计算电流负载，当覆铜箔厚度为0.5MM时，1MM（约40MIL）线宽的电流负载为1A，因此，1——2.54MM（40——100MIL）的线宽

就可以满足一般的应用要求。 大功率设备板上的地线和电源的线宽可根据功率大小适当加大。 对于低功耗数字电路，为了提高布线密度，最小线宽0.254——1.27MM（10——15MIL）即可满足要求。

2：在同一块电路板中，电源线和地线比信号线粗

线距：线距为1.5mm（约60MIL）时，线间绝缘电阻大于20MΩ，线间最大耐压可达300V。线距为1mm（约40MIL）时 ），线间最大耐受电压为200V。因此，在中低压（线间电压不大于200V）的电路板上，线距为1.0——1.5毫米（40—— 6000 万）。 在低压电路中，例如数字电路系统，击穿电压不需要考虑，但只要生产工艺允许，击穿电压可以很小。

3：焊盘：对于1/8W的电阻，焊盘引线直径28MIL就足够了

对于1/2W，直径为32MIL，引线孔太大，PCB焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘附着力降低，容易脱落，引线孔太小 ，并且很难加载组件。

4：绘制电路边框

边框线与元件引脚焊盘的最短距离不得小于2MM（一般取5MM比较合理），否则下料困难。

5：元素布局原则

A ：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路、模拟电路以及大电流电路，则必须将它们分开布局，以尽量减少系统之间的耦合。 在同一类型的电路中，元件必须按照信号流向和功能分块、分区放置。

B：输入信号处理单元和输出信号驱动元件应靠近电路板边缘，使输入输出信号线尽可能短，以减少输入输出干扰。

C：元件放置方向：元件只能水平和垂直排列。 否则无法放入插件中。

D：元件间距 对于中密度板，小元件，如小功率电阻、电容、二极管、等分元件，它们之间的间距与插件和PCB焊接工艺有关。 波峰焊时，元件间距可以为50-100MIL（1.27-2.54MM），手动可以调大。 对于集成电路芯片来说，元件间距一般为100-150MIL。

E：当元件间电位差较大时，PCB元件之间的间距应足够大，以防止放电。

F：IC中的去耦电容应靠近PCB芯片的电源地线引脚，否则滤波效果会变差。在数字电路中，为了保证数字电路系统的可靠工作， IC去耦电容放置在每个数字集成电路芯片的电源和地之间。 去耦电容一般为瓷片电容，一般根据系统工作频率F的倒数选择0.01~0.1UF的去耦电容容量，另外，之间还需要接一个10UF电容和一个0.01UF瓷片电容。 电路电源入口处的电源线和地线。

G：时钟电路元件应尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减少时钟电路的连线长度。