​解释并描述两种测试 PCB 热设计的好方法

解释并描述测试 PCB 热设计的两种好方法

1、印制板热设计测试方法：热电偶；

热电的实际应用当然是使用热电偶测量温度。 电子能量与散射之间的复杂关系使得不同金属的热电势彼此不同。 由于热电偶是这样的器件，其两个电极之间的热电势差就是热电偶热端和冷端之间的温差的指示。 如果所有金属和合金的热电势都不同，就不可能用热电偶来测量温度。 这种电势差称为 Scebeek 效应。 对于一对不同材料的导体A和B，一个触点保持在温度T1，两个自由端保持在较低温度To。 接触端和自由端均位于温度均匀的区域，并且两个导体承受相同的温度梯度。 为了测量自由端A和B之间的热电势差，将一对相同材料的导体C分别连接到温度为T1的导体A和B，并连接到温度为T1的检测器。 显然，塞贝克效应绝不是连接点处的现象，而是与温度梯度有关的现象。 为了正确理解热电偶的性能，这一点怎么强调都不为过。

热电偶温度测量的应用范围非常广泛，遇到的问题也多种多样。 因此，本章只能涵盖热电偶温度测量的几个重要方面。 热电偶仍然是许多行业中温度测量的主要手段之一，特别是在炼钢和石化行业。 然而，随着电子学的发展，电阻温度计在工业中的应用越来越广泛。 热电偶不再是唯一且最重要的工业温度计。

与热电偶（电阻测量和热电势测量）相比，电阻温度计的优势在于两种元件的工作原理有根本的区别。 电阻温度计指示电阻元件所在区域的温度，该温度与引线和沿引线的温度梯度无关。 然而热电偶是通过测量冷端两个电极之间的电位差来测量冷端和热端之间的温差的。 对于理想的热电偶，电势差仅与两端的温差有关。 然而，对于实际的热电偶来说，热电偶丝在温度梯度下的一些不均匀性也会引起电势差的变化，这仍然是限制热电偶精度的因素。

2、PCB热设计检验方法：温升测试；

对于热设计，我们必须在后续工作中进行实际验证，以确保每个芯片的工作温度在正常范围内。 一般选择发热量大的芯片和元器件来测试其最大负载工作温度，即看其长时间满载时的工作温度情况。 在测试之前，设计人员应确定产生高热量的芯片和组件。 此外，还应提供芯片的最高温度点。 热电偶线用于温度测量。 电线的长度一般为2m左右。 将线头连接点置于待测点位置，并用胶带固定（胶带必须耐高温、高粘度，以保证高温不分离及测温数据的准确性） 。 同时要注意线不能折叠，否则会影响测试精度。 PCB组装、PCB设计和PCB加工制造商介绍两种测试PCB热设计的好方法。