PCB设计师讲解SMT-PCB设计的一些原则

PCB设计师讲解SMT-PCB设计的一些原则

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。 简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现。

一、SMT-PCB上元件布局

1、当电路板放置在回流焊炉的传送带上时，元件的长轴应与设备的传输方向垂直，以防止元件在回流焊过程中漂移或“站在板上”。 焊接工艺。

2、PCB上的元件分布要均匀，特别是大功率元件要分散，避免电路运行时PCB上产生局部过热应力，影响焊点的可靠性。

3、双面安装的元件，两侧体积较大的元件应错开放置，否则焊接过程中会因局部热容量增大而影响焊接效果。

4、PLCC/QFP等四面引脚器件不能放置在波峰焊面上。

5、安装在波峰焊接面上的SMT大型器件的长轴应与焊料波峰的流动方向平行，这样可以减少电极之间的焊桥。

6、波峰焊接面上的大小SMT元件不应排成一直线，而应错开排列，以防止焊接时因波峰“阴影”效应而造成虚焊和跳焊。

二、SMT-PCB上的焊盘

1、对于波峰焊面上的SMT元件，较大元件（如晶体管、插座等）的焊盘应适当放大。 例如SOT23的焊盘可以加长0.8-1毫米，这样可以避免由于元件的“阴影效应”而造成空焊。

2、焊盘的尺寸要根据元件的尺寸来确定。 焊盘的宽度等于或略大于元件电极的宽度，焊接效果最好。

3、在两个连接的元件之间，需要避免使用单个大焊盘，因为大焊盘上的焊料会将二进制元件连接到中间。 正确的方法是将二进制元件的焊盘分开，并用细线将两个焊盘连接起来。 如果要求电线通过大电流，可将多根电线并联，并在电线上涂上绿油。

4、SMT元件的焊盘上或焊盘附近不得有通孔，否则在回流焊过程中焊盘上的焊料熔化后会沿着通孔流动，导致虚焊、少锡和短路 在木板的另一边。 PCB组装和PCB加工厂家介绍PCB设计人员，讲解SMT-PCB设计的一些原则。