PCB设计的主要流程及注意事项有哪些？

PCB设计的主要流程及注意事项有哪些？

PCB你了解多少？ 根据PCB的层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板及其他多层板。 PCB的优点大大减少了布线和组装的误差，提高了自动化和生产水平，并不断向高精度、高密度、高可靠性方向发展。 接下来我给大家介绍一下PCB设计的主要流程？ PCB设计需要注意什么？

一、PCB设计的主要流程是什么？

1. 系统规格

首先，规划电子设备的系统规格。 包括系统功能、成本限制、规模、运行条件等。

2. 功能块

(1)接下来我们要画出系统的功能框图。 方格之间的关系也必须标明。

(2)如果将系统划分为若干个PCB，并且将系统划分为若干个PCB，不仅可以减小尺寸，而且可以使系统能够升级和更换部件。 系统功能框图为我们的划分提供了基础。 例如，计算机可以分为主板、显示卡、声卡、软驱、电源等。

(3)决定采用的封装方式和每块PCB的尺寸当技术和每块PCB使用的电路数量确定后，下一步就是决定板的尺寸。 如果PCB设计太大，就要改变封装技术或者重新进行分割。 在选择技术时，还应考虑电路图的质量和速度。

二、PCB设计要注意什么？

1、避免将重要信号线布置在PCB边缘，如时钟、复位信号等。

2、外壳地线与信号线之间的间距至少为4mm； 外壳地线的长宽比应小于5：1，以减少电感效应。

3、已确认位置的设备和电线应使用LOCK 功能锁定，以防止日后误操作。

4、 导体的最小宽度不得小于0.2mm（8mil）。 在高密度、高精度印制电路中，导体的宽度和间距一般可以为12ml。

5、DIP封装的IC引脚之间的布线可采用10－10和12－12的原则，即两个引脚穿过两根导线时，焊盘直径可设置为50mil，走线 宽度和行距均可设置为 10 mil。 当两个引脚之间只有一根导线通过时，焊盘直径可以设置为64mil，线宽和线距都可以设置为12mil。

6、焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的剥离强度，可采用长度不小于1.5mm、宽度为1.5mm的圆形焊盘。

7、焊盘连接的走线较细时，焊盘与走线的连接应设计成水滴状，这样焊盘不易剥落，走线也不易从焊盘上脱落。

8、大面积覆铜层设计时，覆铜层上应有窗口，有散热孔，窗口设计为网状。

9、尽可能缩短高频元件之间的连线，以减少其分布参数和相互电磁干扰。 易受干扰的器件彼此之间不能太近，输入和输出器件应尽可能远离。

----以上是我对《PCB设计的主要流程是什么？PCB设计要注意什么？》的看法。介绍一下，提供给大家参考，祝大家生活愉快！