PCB设计优化及工艺缺陷总结

电路板厂家谈优化PCB设计： 

1、缩短高频PCB元件之间的连线，减少EMI干扰。

2、重量较大（如20g以上）的元件应先用支架固定，然后再焊接。

3、加热元件应考虑散热，防止元件表面

电路板制造商谈优化PCB设计：

1、缩短高频元件之间的连线，减少EMI干扰。

2、重量较大（如20g以上）的元件应先用支架固定，然后再焊接。

3、加热元件应考虑散热，防止大Δ引起缺陷和返工，热传感器应远离热源。

4、元件排列尽量平行，不仅美观而且易于焊接，适合大批量生产。 电路板设计为4∶3的矩形。 线宽不得陡峭。

正确使用电烙铁

1、电烙铁使用前应涂锡。 具体方法是：将电烙铁加热，在刚刚焊锡可以熔化的时候涂上助焊剂，然后将焊锡均匀地涂在烙铁头上，让烙铁头均匀地吃上一层锡 。

2、焊接时间不宜过长，否则易损坏元件。 如有必要，可用镊子夹住引脚，以帮助散热。

3、PCB焊接后，用酒精清理电路板上残留的助焊剂，防止助焊剂碳化影响电路的正常工作。

4、将电烙铁放置在烙铁架上。

PCB设计工艺缺陷总结

1、加工级别的定义不明确。 单面PCB板设计在TOP层。 如果没有给出说明，则可以在不焊接的情况下制造和安装电路板的组件。

2、大面积铜箔与外框距离太近。 大面积铜箔与外框的距离至少应为0.2mm。 因为铣形时如果铣到铜箔上，很容易造成铜箔隆起，耐焊性下降。

3、绘制带有填充块的焊盘 绘制带有填充块的焊盘可以在设计电路时通过DRC检查，但不能用于加工。 因此，此类焊盘无法直接生成阻焊数据。 当使用阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。

关于PCB厂家的PCB布局规则：

1、一般情况下，所有元件应布置在电路板的同一面。 只有当顶层元件过于密集时，才能将一些高度有限、发热量低的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放置在下层。

2、在保证电气性能的前提下，元件放置在网格上，并相互平行或垂直排列，外观整齐美观。 一般情况下，元素不允许重叠； 元素排列应当紧凑，元素在整个布局中分布均匀、间隔均匀。

3、电路板上不同元件相邻焊盘图形之间的最小间距应大于1MM。

4、距电路板边缘的距离一般不小于2毫米。 电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3。 当电路板尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所能承受的机械强度。