高频板设计技巧与技术

设计的好坏直接影响电路板的性能。 

设计版本也很有讲究，尤其是高频板。 这里我们总结了一些高频板设计技巧，有需要的时候可以了解一下。

1、完善高精度蚀刻的PCB设计规范。 考虑指定线宽的总误差为+/-0.0007英寸，管理布线形状的底切和横截面，并指定布线侧壁的电镀条件。 布线（线）几何形状和涂层表面的整体管理对于解决与微波频率相关的集肤效应问题并实现这些规范以及高频电路板的设计非常重要。

2、应有足够的接地层。 应使用模压孔连接这些接地层，以防止3D电磁场对高频电路板的影响。

3、传输线转角应采用45°角，以减少回波损耗。

4、应选用无电解镀镍或沉金工艺，电镀不得采用喷锡法。 电镀表面可以为高频电路板的电流提供更好的集肤效应。 此外，这种高度可焊接的涂层需要更少的引线，这有助于减少环境污染

5、突出引线处存在抽头电感，避免使用带引线的元件。 在高频环境中，首选表面贴装元件。

6. 对于信号过孔，避免在敏感板上使用过孔加工（PTH）工艺，因为该工艺会在过孔处产生引线电感。

高频PCB设计流程

高频PCB走线的合理性直接影响电路的性能。 在高频PCB电路（尤其是10MHz以上频率）设计中，必须注意以下几点，才能获得应有的高频板特性：

1、布线产生的电感成分。

2、电路之间的高频耦合。

3、地的高频阻抗值。

一、尽量减少布线产生的电感分量

在高频电路板的设计中，连接各元件的布线都有电感元件。 配线越长，电感成分越大，频率特性（由电感成分和杂散电容形成的低通滤波器）恶化，并且还可能引起振荡（由电感成分引起的相位偏差）。

因此，原则上布线应短而粗，元件的布局也应遵循这一原则。 引脚晶体管、电阻、电容等元件的端子都有电感成分，频率很高时不能忽略。 因此，元件的端子也应尽可能短。 高频电路中最好采用SMT贴片元件，以减少元件端子的电感。

Cl（电源去耦电容）尽可能靠近负载电阻（330Ω）布置。 C2为发射极旁路电容，也应尽量安装在晶体管的发射极附近。

二、尽可能降低地的高频阻抗值

在低频电路中，常采用一点接地，使所有接地点电位相同。 在高频电路板中，电路各接地点的电位也必须相同。

然而，在高频电路板的设计中，往往由于走线较长，很难实现一点接地。 因此，降低大地的阻抗值，使各接地点的电位尽可能相同是非常重要的。

三、防止电路间高频耦合

信号频率越高、滤波器长度越短，就越容易变成电磁波发射到空气中。 因此，对于几十MHz的信号，大部分电路应采用铜片或镀锡铁片进行隔离，防止PCB电路内外高频耦合。 在同一电路中，为了防止电路内部的耦合，也可以采用隔离，并且可以将隔离罩接地，这样也可以降低接地阻抗。 另外，在电源线上串联电感或磁环，并可添加贯通电容，防止通过电源线的高频耦合。