分析四层盲埋孔板设计的相关类型

根据结构，四层板盲孔的堆叠方式可分为：

• 非对称盲孔；

• 对称盲孔；

• 埋孔和HDI。

这些形式的特点、优点和缺点是什么？

盲孔板

随着IC技术节点的不断减少，I/O引脚的数量急剧增加。 PCB芯片的封装技术从DIP、QFP、PGA、BGA、CSP到MCM经历了几代的变革。 PCB主板实现功能的图形技术要求越来越高。 为了适应高密度，PCB的结构也从通孔、盲孔发展到HDI（高密度互连）、ELIC（任意层每层互连），盲埋孔板发展趋势良好 。

下面介绍几种四层盲孔的堆叠方式，按结构可分为：非对称盲孔、对称盲孔、埋孔和HDI。

一、非对称盲孔（一）：

特点：盲孔1→2； 1→3，通孔1→4； 机械钻孔最小孔径可达0.15毫米（板厚不得超过1.0毫米），这是盲埋孔的特点。

优点：第一层I/O利用率高。 可直接在焊盘上钻盲孔。 焊盘之间没有接线。 BGA的I/O引线穿过内层和底层。 垫的直径可以设计得较大。

缺点：两次压制成本较高； 板的平整度较差，板的弯曲、翘曲容易造成PCB焊接困难。 根据许多电路板制造商的经验，经过多次电镀后，TOP层的厚度不均匀，不容易加工精细电路。

非对称盲孔（二）：

特点：盲孔1→2或4→3，通孔1→4； 机械钻孔最小孔径可达0.15mm（板厚不得超过1.0mm）。

优点：第一层I/O利用率高。 可直接在焊盘上钻盲孔。 焊盘之间没有 PCB 布线。 BGA的I/O引线来自内层。 垫直径可以设计得更大一些。

缺点：两块芯板的加工成本较高。

三、预埋孔PCB板：

特点：埋孔2→3，通孔1→4； 机械钻孔最小孔径可达0.15mm（板厚不得超过1.0mm）。

优点：加工成本低。 在电路板行业中，盲孔是一种特殊的板材，PCB加工成本低是一大优势。

缺点：1层I/O利用率不高，BGA的I/O引线只能在Pad之间走线。

四、HDI板：

特点：盲孔1→2； 2→3； 4→3； 通孔1→4。1→2和4→3必须有0.1-0.15之间的激光钻孔孔径，且1→2和4→3之间介质层厚度小于0.1 毫米。

优点：第一层I/O利用率高。 可以直接在焊盘上钻盲孔，焊盘之间无需走线。 BGA的I/O引线穿过内层和底层。 焊盘直径可设计大，可加工细线。

缺点：需要激光打孔。 样品、小批量的价格高，大批量的价格低。 盲孔的价格相对合理。