描述PCB多层电路板设计层压技术

PCB多层电路板设计层压技术

1、真空层压技术是必然趋势，其PCB技术也有其一，PCB设计满足层压内芯板的要求。

2、 满足PCB用户要求，选择合适的PP和CU箔配置。

为了彻底解决多层板压制过程中产生气泡的问题，提高层间的粘合力，采用真空层压技术是必然趋势。 定位技术方面，4-6层板广泛采用无销钉定位技术（MASSI.AM），并应用X射线定位钻孔，提高多层板的定位精度。 在加热方式上，除了常用的电加热、热油加热外，德力科技（珠海）有限公司还推出了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大大降低了能耗，而且 还统一提高了层压质量。

PCB真空层压机组

由于电子技术的飞速发展，印制电路技术也不断发展。 PCB板已从单面发展到双面、多层，且多层板所占比例逐年增加。 多层板的特点是向高、细、密、薄、大、小极限发展。 层压是多层板制造中的重要工序，层压板质量的控制在多层板制造中变得越来越重要。 因此，要保证多层板的层压质量，就必须充分了解多层板的层压工艺。 因此，根据多年的层压实践，我对如何从技术方面提高多层板的层压质量做出以下总结：

1、内芯板的设计应满足叠片要求。

由于层压机技术的逐步发展，热压机已由以前的非真空热压机变为现在的真空热压机。 热压过程是在一个封闭的系统中，看不见、摸不着。 因此，在层压前需要合理设计内层板。 以下是一些参考要求：

1、芯板厚度应根据多层板总厚度要求选择。 芯板厚度应一致，偏差小，切割方向经纬度一致。 特别是6层以上的多层板，每块内层芯板的经纬方向必须一致，即经度方向与经度方向重叠，纬度方向与纬度方向重叠，以便 防止不必要的板材弯曲。

2、芯板外形尺寸与有效单元之间应有一定的距离，即有效单元与板边的距离应尽可能大，以免浪费材料。 一般要求四层板之间的距离大于10mm，六层板之间的距离要求大于15mm。 层数越多，距离越大。

3、定位孔的设计，为了减少多层板的层间偏差，多层板的定位孔设计要注意：对于4层板，只需设计3个以上即可 用于 PCB 钻孔的定位孔。 对于6层以上的多层板，除设计钻孔定位孔外，还应设计5个以上的重叠层定位铆钉孔和5个以上的铆钉工具板定位孔。 但设计的定位孔、铆钉孔、工具孔的层数越高，设计的孔数就应越多，且位置应尽可能靠近边缘。 主要目的是减少层与层之间的对准偏差，为生产制造留出更多的空间。 目标形状的设计应尽可能满足射击机自动识别目标形状的要求。 PCB一般设计为完整的圆或同心圆。

4、内芯板不得有开路、短路、断路、氧化，板面洁净、无残膜。

2、 满足PCB用户要求，选择合适的PP和CU箔配置。

客户对PP的要求主要表现在介质层的厚度、介电常数、特性阻抗、耐压、层压板表面的光滑度等方面。 因此，在选择PP时，可以根据以下几个方面进行选择：

1、树脂可以填充层压时印制线的间隙。

2、层压时能充分排除层压间的空气和挥发物。

3、可为多层板提供必要的介质层厚度。

4、能保证粘接强度和光滑的外观。

5、CU箔主要根据PCB用户要求配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。

根据多年的生产经验，我个人认为PP可以配置7628、7630或7628+1080、7628+2116等进行4层板。 1080或2116是6层以上多层板的主要PP，7628主要用于增加介质层的厚度。 同时PP要对称放置，保证镜面效果，防止弯曲。