高频PCB板布线设计的一些巧妙方法

高频PCB板布线设计技巧：

 1、高频电路板元件引脚之间的引线越短越好；

 2、高速PCB元件引脚间引线弯曲越少越好； 

3、高频数字信号的地线与模拟信号的地线隔离；

 4、避免步行。

1、高频电路板元件引脚间引线越短越好

信号的辐射强度与信号线的布线长度成正比。 高频信号引线越长，越容易耦合到靠近它的PCB元件。 因此，对于信号时钟、晶振、DDR数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线来说，走线越短越好。

2、高速电子器件引脚间引线应尽量少弯曲

高频PCB布线的引线最好是直线，需要转弯。 可以采用45度折线或圆弧转弯。 这一要求仅用于提高低频电路中铜箔的固定强度，而在高频电路板中，满足这一要求可以减少高频信号的对外传输和相互耦合。

3、高频数字信号地线与模拟信号地线隔离

模拟地线、数字地线等与公共地线连接时，应采用高频扼流磁珠连接或直接隔离并选择合适的地点进行单点互连。 高频数字信号的地线的地电位一般不一致，两者之间往往存在一定的电压差。 另外，高频数字信号的地线往往含有丰富的高频信号谐波成分。 当数字信号地线和模拟信号地线直接连接时，高频信号的谐波会通过地线耦合的方式对模拟信号产生干扰。 因此，一般情况下，高频数字信号的地线和模拟信号的地线应隔离，可采用在合适位置单点互连或高频扼流磁珠互连的方法。

4、避免路由形成环路

各种高频信号的走线尽量不要形成环路。 如果不可避免，环路面积应尽可能小。

5、高频电路板元件引脚间引线层交替越少越好

所谓“引线层间交替越少越好”是指元件连接过程中使用的过孔（Via）越少越好。 一个过孔可带来约0.5pF的分布电容。 减少过孔数量可以显着提高速度并降低数据错误的可能性。

6、集成电路块电源引脚加高频去耦电容

 每个集成电路块的电源引脚附近都添加了高频去耦电容。 电源引脚的高频去耦电容可以有效抑制高频谐波对电源引脚造成的干扰。