概述PCB设计工艺缺陷的相关要点

表面PCB贴装器件的焊盘太短

一、加工级别定义不明确

单面板设计在TOP层。 如果没有给出说明，则可能很难将制造好的板与设备焊接起来。

二、大面积铜箔距离外框太近

大面积铜箔与外框的距离至少应为0.2mm，因为铣形时容易造成铜箔翘曲和阻焊层脱落。

三、用填充块绘制垫片

用填充块绘制的焊盘在设计电路时可以通过DRC检查，但无法进行加工。 因此，此类焊盘无法直接生成阻焊数据。 当使用阻焊剂时，填充块区域将被阻

焊剂覆盖，从而导致器件焊接困难。

四、电气层既是镶嵌焊盘又是连接

由于电源被设计成花垫，所以层上的图像与实际印制板上的图像相反。 所有线路均为隔离线。 画多组电源或几种类型的地隔离线时，应注意不要留有间

隙，不要使两组电源短路，也不要遮挡连接区域。

五、人物错位

字符盖焊盘的SMD焊盘给印刷电路板的通断测试和元件焊接带来不便。 字符设计太小，丝网印刷困难，太大则字符重叠，难以区分。

六、表面PCB贴装器件焊盘太短

这是用于开关测试。 对于安装在太近的表面上的设备，其两个引脚之间的距离非常小，并且焊盘也非常薄。 安装测试针时，必须上下错开。 如果焊盘设

计太短，不会影响器件安装，但会使测试引脚错开。

七、单面垫孔径设置

单面焊盘一般不钻孔。 如果需要标记孔，则孔径应设计为零。 如果设计数值的话，生成钻孔数据时孔坐标就会出现在这个位置，就会出现问题。 钻孔等

单面焊盘应有特殊标记。

八、PCB焊盘重叠

在钻孔过程中，由于一处多次钻孔，会导致钻头折断，造成孔损伤。 多层板上的两个孔重叠，负片显示为隔板，导致报废。

九、PCB设计中填充块过多或填充块填充了很细的线路

照片数据丢失且不完整。 由于照片数据处理时填充块是用线条逐一绘制的，因此产生的照片数据量相当大，增加了数据处理的难度。

十、图形层滥用

在一些图形层上做了一些无用的连接，但原来的四层PCB板却设计了五层以上的电路，造成误解。 违反常规设计。 设计时图形层次应完整、清晰。