PCB设计中常见问题解答分析

PCB设计中常见问题解答分析

PCB电路设计人员需要根据电路原理图来实现PCB电路设计中所需的功能。 PCB电路设计是一项非常复杂、技术性很强的工作。 一般来说，PCB电路设计的初学者会遇到很多问题。

一、焊盘重叠

1、焊盘重叠（表面贴装焊盘除外）是指孔的重叠。 在钻孔过程中，钻头会因一处多次钻孔而折断，造成孔损伤。

2、多层板上的两个孔重叠。 例如，一个孔是隔板，另一个孔是连接板（莲座垫）。 这样，底片就被拉成了隔板，造成报废。

二、滥用图形层

1、在一些图形层上做了一些无用的连接，但原来的四层板却设计了五层以上的电路，造成误解。

2、设计时序图方便。 以Protel软件为例，使用board层绘制所有图层都有的线条，使用Board层绘制标记线。 这样，在照片绘制数据时，因为没有选择Board层，导致漏接而断路，或者因为选择了Board层的标记线，导致电路短路。 因此，在设计过程中保持了图形层的完整性和清晰度。

3、违反常规设计，例如元件面设计在底层，焊接面设计在顶部，造成不便。

三、人物随机放置

1、字符盖焊盘SMD焊盘给印制板通断测试和元件焊接带来不便。

2、设计的字符太小，丝网印刷困难，太大则字符重叠，难以区分。

四、单面焊盘孔径设置

1、单面焊盘一般不钻孔。 如果需要标记孔，则孔径应设计为零。 如果设计数值的话，生成钻孔数据时，孔坐标就会出现在这个位置，造成问题。

2、钻孔等单面焊盘应有特殊标记。

5、用填充块绘制垫片。

用填充块绘制的焊盘在设计电路时可以通过DRC检查，但无法进行加工。 因此，此类焊盘无法直接生成阻焊数据。 当施加阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。

六、电气层既是镶嵌焊盘又是连接

由于设计为玫瑰花垫的电源与实际印制板上的图像相反，并且所有连接都是隔离线，因此设计人员对此应该非常清楚。 顺便说一句，画几组电源或几种地隔离线时要小心。 请勿留有间隙使两组电源短路，或遮挡连接区域（将一组电源分开）。

七、加工级别定义不明确

1、单面板设计在TOP层。 如果没有给出说明，可能很难将制作好的电路板与元件焊接起来。

2、比如设计四层板时，使用了TOP mid1和mid2底层，但加工时并不是按照这个顺序放置的，这就需要解释一下。

八、设计中填充块过多或填充块填充了很细的线条

1、照片数据丢失且不完整。

2、由于照片数据处理时填充块是一张一张绘制的，所以生成的照片数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是用于开关测试。 对于过于密集的表面贴装器件，其两个引脚之间的距离非常小，并且焊盘也非常薄。 安装测试针时，必须上下（左右）错开。 如果焊盘设计得太短，不会影响器件安装，但会使测试引脚错开。

十、大格子间距太小

大面积网格线与同一线之间的边缘太小（小于0.3mm）。 PCB制造过程中，拉丝转移工艺在显影后容易产生大量断片附着在板上，造成断线。

十一、大面积铜箔距离外框太近

大面积铜箔与外框的距离至少应为0.2mm，因为铣形时容易造成铜箔翘起和阻焊层脱落。

十二、轮廓框架设计不清晰

有些客户在Keep层、Board层、Top over层等处设计了轮廓线，而这些轮廓线并不重合，这使得PCB制造商很难确定以哪条轮廓线为准。

十三、图形设计不均匀

图案电镀过程中，镀层不均匀，影响质量。

十四、覆铜面积过大时，应采用网格线，避免SMT时起泡。

----以上是我对《PCB电路设计常见问题》的介绍，供大家参考。 祝您生活愉快！