PCB常见问题有哪些？ 对你设计PCB有好处

PCB常见问题有哪些？ 对你设计PCB有好处

在PCB设计和制造过程中，工程师不仅需要防止PCB制造过程中发生事故，还需要避免设计错误。

问题一：PCB短路

该问题是直接导致PCB无法工作的常见故障之一。 造成这个问题的原因有很多。 我们来一一分析。

PCB短路的最大原因是焊盘设计不当。 此时可将圆形焊盘改为椭圆形，并加大点与点之间的距离，防止短路。PCB零件方向设计不当也会造成板短路、无法工作。 例如，如果SOIC的脚与锡波平行，则很容易造成短路事故。 这时可以适当修改零件的方向，使其与锡波垂直。还有一种可能是造成PCB短路故障，即自动插件弯曲。 由于IPC规定线脚长度小于2mm，弯曲角度过大可能导致零件脱落，容易造成短路，焊点需距距2mm以上 线。

除了上述三个原因外，还有一些原因也会导致PCB板短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性差、阻焊层失效等。 、板面污染等，这些都是常见的故障原因。 工程师可以对以上原因及故障情况一一排除和检查。

问题二：PCB上出现深色和颗粒状触点

PCB上出现暗色或小颗粒状接触问题，大多是由于焊料受到污染以及溶解的锡中混入过多的氧化物，导致焊点结构变脆。 注意不要与使用含锡量低的焊锡造成的深色相混淆。

造成这个问题的另一个原因是加工制造过程中使用的焊锡成分发生了变化，杂质含量过高，所以需要添加纯锡或更换焊锡。 有斑点玻璃的纤维层发生物理变化，例如层与层之间的分离。 然而，这并不是一个糟糕的焊点。 原因是基板太热，因此需要降低预热和焊接温度或提高基板行进速度。

问题三：PCB焊点变金黄

一般PCB的焊锡是银灰色的，但偶尔也会有金色的焊点。 出现这个问题的主要原因是温度过高。 这时，只需降低锡炉的温度即可。

问题四：坏板子也会受到环境的影响

由于PCB本身的结构，在恶劣的情况下很容易对PCB造成损坏。 极端温度或变温、湿度过大、高强度振动等条件都是导致单板性能下降甚至报废的因素。 例如，环境温度的变化会引起板材的变形。 因此，焊点会被损坏，板的形状会弯曲，或者板上的铜迹线可能会断裂。

另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化、腐蚀和生锈，例如裸露的铜迹、焊点、焊盘和元件引线。 积聚在元件和电路板表面的污垢、灰尘或碎屑也会减少元件的气流和冷却，导致 PCB 过热和性能下降。 振动、跌落、撞击或弯曲会使PCB变形并导致裂纹，而大电流或过电压会导致PCB击穿或导致元件和通道快速老化。

问题五：PCB开路

当走线断裂或焊料仅位于焊盘上而不位于元件引线上时，就会发生开路。 在这种情况下，元件和 PCB 之间不存在粘附或连接。 与短路一样，这些也可能在生产或焊接和其他操作过程中发生。 振动或拉伸电路板、跌落或其他机械变形因素都会损坏走线或焊点。 同样，化学物质或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致元件引线断裂。

问题六：组件松动或错位

在回流焊接期间，小部件可能会漂浮在熔化的焊料上并最终离开目标焊点。 位移或倾斜的可能原因包括由于PCB支撑不足而导致PCB上元件的振动或弹跳、回流炉设置、焊膏问题、人为错误等。

问题七：焊接问题

以下是不良焊接操作引起的一些问题：

• 焊点受干扰：由于外部干扰，焊料在凝固前发生移动。 这与冷焊点类似，但由于不同的原因，可以通过重新加热来纠正，并且焊点在冷却时可以不受外界干扰。

• 冷焊：当焊料无法正确熔化时会发生这种情况，导致表面粗糙和连接不可靠。 由于过多的焊料阻碍了完全熔化，也可能出现冷点。 补救措施是重新加热接头并去除多余的焊料。

• 焊桥：当焊料交叉并将两条引线物理连接在一起时，就会发生这种情况。 这些可能会形成意外的连接和短路，电流太大时可能会导致元件烧毁或线路烧坏。

• 焊盘：引脚或引线润湿不足。 焊料过多或过少。 焊盘因过热或焊接粗糙而凸起。

问题八：人为错误

PCB 制造中的大多数缺陷都是由人为错误造成的。 在大多数情况下，错误的生产工艺、错误的元件放置以及不专业的生产和制造规范导致高达 64% 的产品缺陷是可以避免的。 由于以下原因，出现缺陷的可能性随着电路的复杂性和生产工序的数量而增加： 元件封装密集； 多层电路； 精细布线； 表面焊接部件； 电源和接地。

虽然每个制造商或组装商都希望生产出没有缺陷的PCB，但设计和生产过程中存在几个问题，导致PCB出现问题。

典型问题及结果包括以下几点：焊接不良会导致短路、断路、冷点等； 极板错位会导致接触不良，整体性能变差； 铜走线绝缘不良会导致走线间产生电弧； 如果铜走线距离路径太近，则容易出现短路风险； 电路板厚度不足会导致电路板弯曲、断裂。

----以上就是我对《PCB电路板常出现哪些问题？了解这些对你的PCB设计有好处》的介绍。 我想为您提供参考，祝您生活愉快！