PCB设计后应检查哪些内容？ PCB设计可制造性

PCB设计后应检查哪些内容？ PCB设计可制造性

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。 简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现

随着人们生活的智能化，很多东西也都朝着智能化的方向发展，这就需要更多的电路板来实现。 PCB设计是基础，PCB的可制造性才能保证下一步的发展。 PCB设计完成后，我们需要检查所有项目的功能。 就像我们自己做完试卷一样，我们应该对所有的问题做一个简单的分析，重新检查，以确保我们不会因为疏忽而犯下大错误。 同样，PCB设计也是如此。 PCBA厂家会介绍PCB设计后需要检查哪些项目。

PCB设计后需要检查以下项目：

1、光板DFM审核：光板的生产是否符合PCB制造的技术要求，包括线宽、间距、布线、布局、通孔、标记、波峰焊元件方向等。

2、检查实际元件与焊盘的一致性：实际购买的SMT贴装元件与设计的焊盘是否一致（如果不一致，请用红色标签表示），是否符合器件的间距要求。 SMT贴片机。

3、生成3D图形：生成3D图形，检查空间元素是否相互干扰、元素布局是否合理、是否有利于散热、是否有利于SMT回流焊吸热等。

4、PCBA产线优化：优化上料顺序和料站位置。 将现有的贴片机（如三星高速机、万能多功能机）输入到软件中，将需要贴片的元件分配到现有的板上。 三星有多少种贴片方式，三星在全球有多少种贴片方式，有多少个地点，到哪里取料等等。这样可以优化SMT芯片加工程序，节省时间。 对于多线生产，还可以优化已安装组件的分布。

5、操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令。

6、检验规则的修改：检验规则可以修改。 例如元件间距为0.1mm，制造商和电路板复杂程度可根据具体型号设置为0.2mm，线宽为6mi，高密度设计时可改为5mil。

7、支持松下、富士、通用贴片软件：可自动生成贴片软件，节省编程时间。

8、自动生成钢板优化图形。

9、自动生成AOI和X射线程序。

10、检查支持多种软件格式（日本、KATENCE、中国PROTEL）。

11、检查BOM并纠正相关错误，例如制造商的拼写错误。 BOM 转换为软件格式。

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