PCB电路板设计，解释电路板设计并绘制了一些平行线

PCB电路板设计，解释电路板设计并绘制了一些平行线

印刷电路板的性能还应考虑便利性。 额外的路由长度是有损的。 此外，信号在较长的路线上也会衰减，因为有更多的攻击面并且噪声发生器可以耦合到信号。 我们必须在可用的几何形状内工作，这给我们留下了无数的选择。

气隙和铜厚是相互关联的。

这让我想起了我们在设计 PCB 时必须考虑的其他妥协。 首先，大电流的电路板将受益于厚铜层来处理电源。 同时，我们也喜欢使用较窄的走线，将它们封装在一起，以避免较大设备的内部面积。

让正确的堆栈达到平衡作用可以实现一些细间距连接以及一些高电流应用。 该设置的设计规则将允许信号层上有更小的气隙，而其他规则则设置更宽的上电间隔规则。

这两个东西不可能是好邻居，所以我们需要其他层面来充当障碍。 添加层数会增加成本，所以我们必须充分利用可用的层数。 在某些情况下，小间距规则仅适用于局部区域。 一旦没有连接器或处理器，就会应用一组更保守的规则。 在这个过程中拨号是一种平衡行为。

元件如何放置？

我们知道小尺寸是首选。 这就是那些高度集成电路的来源。 “通用”片上系统 (SOC) 实际上将拥有数百个无源元件，或许还有数十个其他集成电路来实际创建一个系统。 大多数这些附加电路都希望尽可能靠近 SOC。

所有内存和高速链路都想在谈判桌上占据一席之地。 可能需要足够的功率来确保使用短的特殊电源管理IC或PMIC。 当然，任何模拟线都应该短而直，并且不应该超出SOC的范围。 为什么这些功能一开始不在SOC上？

这归结于芯片架构。 与构成大部分 SOC 空间的几乎看不见的晶体管栅极相比，存储单元非常大。 这些东西一定要放在自己的包装里，只是因为他们是设计的制造商。

然而，计算设备周围的区域是热门商品。 我的意思是字面意思。 周围放置的空间越多越好。 面对小尺寸的要求，这样的文件。 我们希望各个部分彼此靠近，同时又分开。

所有这些竞争因素将导致战略集群，通常通过其对事物的电压分解，而次要焦点是其路由。 在PCB组装放置的平衡过程中，我们还考虑了热干扰和电磁干扰。 如果能够进一步扩展内容，就可以增加测试的访问权限。 同时，如果我们能够压缩整个电路板，以便在比去年的产品更小的外壳中为更大的电池腾出空间，那就太好了。

印刷电路板接线时的权衡

因此，布线是布局的函数，而布局是如上所述的几个因素的函数。 其中一些因素相互直接竞争。 即使有最好的模拟，也很难预测重叠的细微差别。 完美是遥不可及的，所以我们所追求的就足够了。 如果在保修期内运行可靠，我们的工作就完成了。

给定足够长度的跑道，理论上我们可以使用完美的内存总线，它使用最小的曲折和最小的空间，同时保持各种连接的最佳间距。 时间预算可以设置为最小允许偏差。 问题是时间几乎总是很短，因此我们需要信号可以处理的所有范围。

让每个人都高兴似乎是不可能的。 每个人，不仅包括内部团队，还包括每个供应商，都提供了围绕他们的芯片构建的参考设计，就好像它将成为板上唯一的东西一样。 电路板组装和电路板加工厂家解释电路板设计并画一些平行线。 在性能方面，还应考虑便利性。 额外的布线长度被浪费了。