省钱的PCB设计技巧可以让您的生产变得高效

省钱的PCB设计技巧可以让您的生产变得高效

有一个非常简单的利润计算公式。 固定成本和间接费用必须低于收入数字才能获得利润。 刚出厂的第一批设备欠公司全部非经常性工程费用。 该商品将显示为红色，直至全额偿还单价与单价之间的差额。

在许多经济部门，尤其是商业部门，销售成本（COGS）几乎等于销售价格，这意味着考虑到间接成本后的利润非常小。 请注意，PCB 设计是开销的一部分。 在项目财务状况达到盈亏平衡点之前，许多单位必须离开工厂，寻找消费者。 产品周期如此之快，以至于价格侵蚀从一开始就挤压了利润。 毫无疑问，消费类硬件是一场艰难的游戏。

玩家之间的竞争让我们走上了不断进步的道路。 当别人试图抢占你的市场份额时你却袖手旁观，这实际上是一种倒退，所以我们很自然地认为我们必须不断创新我们的产品。 这些新功能，无论是什么，都可能被添加到物料清单中，从而增加可变成本。 我们可以使用多种省钱的方法来减轻这种打击。

先行者有更大的余地。 没有其他人能够获得这种溢价优势。 总会有人反映你公司的蓝图，所以铅很容易腐烂，但绝对值得拥有和保留。 设计的胜利可以带来更多的设计胜利，但前提是必须落实到后续的新品推出。 胜利创造热情。

我不想输，所以我需要让我的精力与我的态度和意志保持一致，以便尽可能地按计划进行。 通过对照预期监控进度，您可以了解产品进度是否已开始下滑。 及早采取行动是解决这一持续存在的问题的最佳途径。

您一开始可能知道的一件事是预计结束日期。 从现在开始，要建立里程碑，完成图库、原理图、布局、关键布线、仿真等工作。 每个里程碑都应该以一次会议结束，在会议上我们可以检查继续任务所需的所有项目。 隔壁。

为了真实性起见，假设原理图完成日期在这里，但原理图不在。 无论如何，会议必须召开。 以此为中心点，弄清楚如何通过在短时间内完成大量高质量的电路板布局工作来满足同事的需求。

如果你个人的努力还不够，其中一些事情可以与其他设计资源同时完成。 如果您知道需要帮助确定截止日期，这取决于您。 服务局的收费好像很高，可能会超过你自己的收费。

如果一切按计划进行，就会得到回报。 大部分收入来自模仿者发布其版本之前。 第一个使用类似产品的人可能会暂时离开它，甚至取代先行者。 这不正常。 成为一个原语，并通过开发比之前的迭代更好的东西来保留原语。 花钱赚钱还是落后于中型产品的市场份额。

下订单后不久将提供数据表。 一些库生成器还执行原理图符号并包括零件的步骤模型。

要知道PCB不可能比基础元件的封装更好。 明智的设计师会在使用新几何图形之前仔细检查它。 如果管理正确，您可以停止制作足迹，只需检查它们，然后将它们添加到您的库中。

加强产品设计师数据与PCB数据之间的流通。

我们通过不同的方式获取机械数据。 一般来说，有几层形状定义对齐和组件保留/保留区域。 有时，在大多数情况下，机械工程师在为第一次测试提供的数据中会出现一些小错误。 这些年来我所看到和接受的事情可能会成为一个很长的故事。所以，这是一个例子。 当屏蔽层下方的间隙高度需要足够容纳零件但零件标记太高时，请将其设置为零。 将所有部件标记得太高是不正确的，但是，我可以使用它。 一种方法是忽略设计规则检查。 另一种是编辑属性以强制执行实际间隙。

这两种方法都有风险。 通过指出已经出现的毛刺，可以达到更好的位置，并且可以通过设计正确确定机械数据。 经验表明，一开始几乎没有什么机械轮廓。 某些属性可能正在等待处理。

这些项目消除后，请继续反馈您对其基本尺寸的修改。 这样做的目的是为了减少捕捉道路上略有不同的轮廓的麻烦。 时间就是金钱，所以尽量简化这些场合。 处理得越早，影响就越小。 按照计划，这与清洁示意图密切相关。 在游戏初期。

当您的目标是清理流程时，您就不会成为害虫。 所请求的框架旨在具有良好的设计完整性，而不是遵循 ECAD 工具的细节。 除了切换门之外，我们通常不改变网表。 出于同样的原因，我们不应该为了“修复”MCAD数据而制定例程。 每一次改变都可以进步，但如果没有自我挫败就更好了。 与团队的对话得到了回报。

使用板的侧面

再说一遍！ 使用电路板的一侧放置元件。 这可能是您能为装配厂提供的最大帮助。 如果形状允许在 PCBA 的一侧进行填充，那么您可以通过将零件放置在第二面和第二面来领先。 大多数 MCU 将能够在这种安排下工作。 探索可行性。

单板可通过回流炉。 为了焊接PCB板的两面，一侧必须只填充其一小部分。 双面板的第一遍会使用温度较高的焊料，这样焊接另一面时就不会再次发生回流。 即便如此，次要（下）侧的较重组件可能需要胶水以确保它们不会松动。

将 BOM 限制为一种技术。 同样，我们正在考虑减少流程。 SMT是一种流行的技术，因此它是为您的零件选型提供端到端解决方案的最佳选择。 混合表面贴装和通孔部件是成本驱动因素。 波峰焊（包括表面安装）更加困难。 就像油和水一样，SMT和通孔混合不好。

避免或最小化高密度互连

这也可能很棘手。 如果没有一些球栅阵列 (BGA) 封装（引脚间距需要使用微通孔），则很难填充物料清单。 这些微小的通孔是由激光形成的，晶圆工厂必须逐层制造它们。 结果是每一层微通孔都需要经过层压机。

这是浪费时间，这意味着要花费很多钱。 压力机是一种昂贵的大型机器，消耗大量电力。 这可能是小厂家工艺上的瓶颈。 无论它们有多大，都需要按顺序层压，因为这需要更多的工作。

为了解决所有这些问题，您需要购买使用四方扁平封装或其他仅具有外围引脚的封装的芯片。 寻找第二个来源将是另一项乏味的任务。 至于装配线，他们仍然必须对电路板进行 X 射线检查，以找到大多数封装中间散热垫焊点的间隙。 我们经常使用董事会制度。 主板之间的差异之一是所需的技术。 最大限度地使用最便宜的电路板可能有助于减小系统主 PCB 的尺寸。

如果执行力不是问题，创造力和创新就会得到回报。 当迭代所需的升级列表时，通常最好将一组功能带到站点并研究收益和成本。