看铝基板电路设计和铁基板知识

在照明、LED行业，基本都使用铝基板。 我们对PCB设计和电路制造有什么要求？

考虑以下三点：机械加工、铝基面、高压测试。

(1)、机械加工：铝基板可以钻孔，但钻孔后孔边不允许有毛刺，影响耐压测试。 铣削轮廓非常困难。 形状冲压需要使用先进的模具。 模具制作非常熟练，这是铝基板的难点之一。 外观打孔后，边缘应非常整齐，无毛刺，板边PCB阻焊层不得损坏。 通常使用钻模。 孔是从线上冲出来的，形状是从铝面上冲出来的。 当电路板被冲孔时，力被向上切割和向下拉力。 这些都是技能。 冲孔成型后，板材的翘曲度应小于0.5%。

(2)、整个生产过程中不允许划伤铝基表面：用手或某些化学品接触铝基表面会变色、变黑，这是绝对不能接受的。 重新抛光铝基面是不会被客户接受的，所以在整个过程中不磕碰、不碰触铝基面是铝基板生产的难点之一。 有的企业采用钝化工艺，有的企业在热风整平（喷锡）前后贴保护膜

(3)、过压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试。 有的客户需要直流电源，有的需要交流电源，电压要求1500V、1600V持续5秒、10秒。 100%的印制板都经过测试。 板面的污垢、孔洞、铝基边毛刺、电线锯齿、绝缘层任何一个小点的损坏都会导致耐高压试验中起火、漏电、击穿。 试压板如有分层、起泡应予以拒收。

铁基板基础知识

在一些高端电机应用中，比如电机、高端PCB产品会遇到金属散热板，也就是我们所说的铁基板。 目前，铁基板广泛出口。 我们简单了解一下他们的基础知识和流程。

铁基板是一种应用于高端电机、高端产品设备及电机的金属散热基板。 目前PCB在市场上应用广泛，普遍出口日本、韩国、台湾、加拿大等国家。 铁基板的硬度比铝基板的制造难度大得多。 一般厂家很难掌握该技术，成本和废品率都比较高。

市场上的铁基板大多为单面铝基板（绿油铁基板）和双面铁基板，厚度为1mm至6mm。 铁基板有电路层：相当于普通PCB的覆铜板，电路铜箔厚度在loz到8oz之间。

铁基板工艺一般为：①磨板（500#刷）→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干、磨板：只磨铁面，磨板按FR4参数 。 要求检查电路无划伤、锡面发黑等缺陷，擦痕均匀。