描述PCB板蚀刻和抗蚀膜剥离设计

PCB板蚀刻就是蚀刻电路设计中不用的部分，是整个PCB设计必不可少的环节。 下面简单说说工艺蚀刻。

pcb板蚀刻、剥线、蚀刻机：

蚀刻方法可分为浸渍、溅射、喷淋和旋转喷淋。 操作人员必须对电路板蚀刻机的维护、控制和调整有充分的了解，才能排除故障。 普遍关注的还包括以下四项：

(1)抽气速度：一般以保持微负压为宜，以免氨气大量逸出，有碍操作人员身体健康，并使pH值保持在一定范围内。 另外，喷涂区会进入适量的空气，为亚铜氧化提供氧气，维持正常反应。 过多的抽气会迅速降低游离氨浓度，降低PH值，减慢蚀刻速率，降低蚀刻能量。 排气不充分，氨气逸出机外，蚀刻液缺氧，有效铜即Cu2+也会减慢蚀刻速度

(2)加卸料系统：先卸后卸，同时卸料。 一部分从清洗槽进入（降低清洗废水中的铜含量）。 效果不同。 对于细线的蚀刻，在放电时如何使蚀刻液的参数保持在规定的范围内。 冬天室外温度很冷时，子液温度最好保持在10℃以上。一方面氯化铵不会结晶，另一方面浴液温度也不会有太大变化。 线路板厂一般都会控制的很好。

(3)喷头及喷洒压力：应适当调整上下压力，并试验喷头角度的喷洒重叠均匀度，以确定最佳喷洒压力。

(4)输送速率：应根据pH值、含铜量和实际比重不时调整。 一般在经过3M喷涂区时，99%的铜已经被腐蚀掉。 细线蚀刻：所谓细线是指线宽和线间距不超过5mil的线路。 还有线宽5？ 8mil称为精细PCB电路。 500万以下的称为超细纹。

随着细线的蚀刻，PCB基板多为薄铜（]/2oz）或超薄铜（：3/8oz、1/.4oz或l/8oz）。 整体镀铜采用高速加厚铜，使厚度均匀。 如果采用全电锻，最好采用双吊具，单独吊一件，以达到电流密度均匀。 阳极分布和镀铜溶液的均镀能力有很大影响。 若采用碱性蚀刻液进行蚀刻，则必须提高蚀刻管理精度，以达到最大蚀刻因子值。