描述与PCB设计相关的疑点

PCB设计是一项技术性很强的工作，需要多年的工作积累。 电路板电路设计中常见的问题有哪些？ 我们去看看吧。

一、PCB焊盘重叠

1.焊盘重叠（表面贴装焊盘除外）是指孔的重叠。 在钻孔过程中，钻头会因一处多次钻孔而折断，造成孔损。

2.多层板的两个孔重叠。 比如一个孔是隔板，另一个孔是连接板（rosette pad）。 这样，底片被拉成隔板，造成报废。

二、图形层的滥用

1.有些图形层做了一些无用的连接，原来的四层板却设计了五层以上的电路，造成误会。

2.设计时序图方便。 以Protel软件为例，使用board层绘制所有层都有的线，使用Board层绘制标记线。 这样，在拍照绘制数据时，因为没有选中Board层，导致漏接断路，或者因为选中了Board层的标记线，导致线路短路。 因此，在设计过程中保持图形层的完整性和清晰度。

3.违反常规设计，如元器件面设计在底层，焊接面设计在顶层，造成不便。

三、人物随机摆放

1.字符盖焊盘的SMD焊盘给印制板的通断测试和元器件的焊接带来不便。

2.字符设计太小，丝网印刷困难，太大则字符重叠，难以区分。

四、单面焊盘孔径设置

1.单面焊盘一般不钻孔。 如果需要标记PCB钻孔，其孔径应设计为零。 如果设计了数值，在生成钻孔数据时，孔坐标会出现在这个位置，造成问题。

2.钻孔等单边焊盘需特别标示。

五、用填充块绘制焊盘

用filler block画出的焊盘在设计电路时可以通过DRC检查，但不能进行加工。 因此，此类焊盘无法直接生成阻焊数据。 施加阻焊时，填充块区域会被阻焊覆盖，导致器件焊接困难。

六、电气层既是图案化的PCB焊盘又是连接的

因为设计成rosette pad的电源和实际印制板上的形象是相反的，而且所有连接都是隔离线，设计者应该很清楚这一点。 对了，画几组电源或者几种接地隔离线的时候要小心。 请勿留空隙将两组电源短路，或遮挡连接区域（将一组电源分开）。

七、加工层次定义不明确

1.单面板设计在TOP层。 如果没有给出说明，可能很难将装配好的电路板与元件焊接起来。

2.比如在设计四层板时，使用了TOP mid1和mid2底层，但是在加工的时候并没有按这个顺序放，需要说明一下。

八、 设计中填充块过多或填充块填充的线条很细

1.照片数据丢失、不完整。

2.由于照片数据处理时填充块是逐一绘制的，因此产生的照片数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是用于通断测试。 对于过于密集的表面贴装器件，它的两个引脚之间的距离很小，焊盘也很薄。 安装测试针时，必须上下（左右）错开。 如果焊盘设计得太短，不会影响器件安装，但会使测试引脚错开。

十、大格子间距太小

大面积网格线与同一条线之间的边缘太小（小于0.3mm）。 在印制PCB板的制作过程中，图纸转印过程中容易产生很多显影后附着在板子上的破膜，造成断线。

十一、大面积铜箔离外框太近

大面积铜箔与外框的距离至少要0.2mm，因为铣形时容易造成铜箔隆起，阻焊层脱落。

十二、轮廓框架设计不清晰

有些客户在保持层、板层、Top over层等设计了轮廓线，而这些轮廓线并不重合，导致pcb厂家很难确定以哪条轮廓线为准。

十三、凹凸不平的平面设计

图案电镀过程中，镀层不均匀，影响质量。

十四、覆铜面积过大时，应使用网格线，以免SMT时起泡。