环形和多层 PCB 设计：保持在公差范围内

环形和多层 PCB 设计：保持在公差范围内

同样，要使多层PCB设计正常工作，也需要完成整个过程。 但是，如果没有通孔，它们将无处不在。 通孔本质上是一个垂直钻孔轴，可以桥接层与层之间任意数量的间隙。

然而，尽管需要考虑过孔，否则您的设计可能会遇到失败。 当考虑穿过每个通孔迹线的孔的物理位置时，环形圈起作用。 在为您的应用确定合适的戒指尺寸时，需要考虑几个因素。

环形连接强度：过孔和多层PCB

由于多层PCB可以处理更高的复杂性，因此它们对某些印刷电路板有利。 计算机、电话和医疗设备是受益于多层设计的一些应用示例。 然而，当使用多层 PCB 时，将这些层相互连接是一个关键问题。 如果不将每一层连接到其对应的点，则只能将多个单层PCB相互粘合。

输入通孔； 我们用于垂直连接每一层的巧妙解决方案。 然而，过孔需要知道环形圈才能正常工作。 这些环被定义为钻孔和通孔迹线边缘之间的最小距离。 环越大，孔周围的铜连接就越多。

戒指的用途通常决定了你想要拍摄的尺寸。 您是将元件焊接到电路板的一侧还是两侧？ 您可能需要更大的焊接区域。 不焊接就直接当测试点用吗？ 较小的戒指尺寸可以帮助您。

无论您在戒指上使用什么应用程序，您都可以通过我们值得信赖的老朋友 IPC-7251 轻松确定尺寸。 本文档建议最大材料条件 (MMC) 为 250 µ m 环宽。 MMC 只是意味着您将拥有最强的焊点。 另一方面，推荐的环宽度为 150 µm，以实现最小材料状态 (LMC)。 LMC 只是意味着您将摆脱最薄弱的焊点连接。 PCB组装和PCB设计厂说明环圈和多层PCB的设计：保持在公差范围内，环形连接强度：过孔和多层PCB。

显然，这些只是建议，可以根据您的具体应用进行更改。

多层 PCB 设计的制造公差

当生产环境中出现多个制造过程的任意组合时，由于各处缺陷的容忍度，往往会出现一些小错误，而且这些错误会重叠。 具体来说，当在PCB上蚀刻铜布线的过程与通过布线钻通孔的过程结合时，您的钻孔通常不会完全对准这些布线的中心，并且会使您稍微偏离对准。 但不要害怕。 宽容就在这里！

由于您应该已经针对制造公差错误进行了设计，因此圆形公差公差的设计没有区别。 首先，通过确定制造商的特定公差，他们将能够适应误差并确定环的最小宽度，这可以安全地降低整个制造过程的风险并确保始终达到最小值。

简而言之，知道一路上会出现一些制造错误，但是针对这些错误进行设计会让您高于最低要求，尤其是对于带有钻通孔的环形圈。

钻孔公差在确定戒指尺寸方面起着重要作用。

计算环宽

验证设计可接受的宽度的一种简单方法是计算将在后期制作中看到的最大宽度。 可以使用以下公式：

((焊盘直径)-(钻孔直径))/2=(最大环宽)

公差的制造误差越大，环的宽度就越小。 钻孔直径越大，孔环的宽度越小。

知道你的环的宽度应该能够为电气和机械连接提供足够牢固的连接，并了解制造公差会使你的环宽度保持在可接受的距离，并且不会出现钻孔甚至不与孔接触的情况 . PCB组装和PCB设计厂说明环圈和多层PCB的设计：保持在公差范围内，环形连接强度：过孔和多层PCB。