在 PCB 设计后的制造过程中,您可能是少数面临将过孔纳入整个设计挑战的技术人员之一。 虽然您很快就会从将这项技术添加到电路板布局中受益,但不可避免地会有一些您必须提前克服的障碍,但这就是工作。
纵横比在纵横比PCB的制造过程中起着至关重要的作用,所以不能掉以轻心。 如果忽略它们,它们可能会留下破损的电路板,并且几乎不可能形成用于通孔涂层甚至电子元件放置的正确连接点。
依据:PCB纵横比前的过孔
在讨论纵横比之前,让我们退一步回顾一下什么是 PCB 通孔和环面,以及为什么它们在设计中发挥重要作用。
通孔是在印制电路板各层布线上钻出的孔,其唯一目的是连接另一层上的另一条布线。 它们通常存在于 HDI 多层 PCB 中,并且要求每一层都以这种或那种方式连接。 盲孔、埋孔和通孔有多种变体。
盲孔:它们将印刷电路板的外层连接到电路的内层,但不能再进一步。 因此,如果我们有四层印刷电路板,前两层会在布线中钻孔,但第三或第四层不会。
埋孔:这些孔连接两个或多个内层。 同样,在我们的四层PCB板中,第二层和第三层会有一个孔钻孔连接,而第一层和第四层的外层不会显示任何孔,而只会像板子上的空白点。
通孔:正如你现在已经破译的那样,这些孔实际上是在连接整个外部第一层和第四层(或连接四层的其他组合)的整个板上钻的。
在将这些过孔正确设计到电路板后,现在是时候钻穿每个过孔的位置了。 进入戒指。 环形圈是在通孔的钻孔部分周围留下的铜圈。 它为我们提供了一个可以安装或填充元件的连接面,从而为我们提供了漂亮的电镀通孔。 环越大,我们的连接面就越大。 这是制造挑战中一个简单但关键的部分。
宽高比会影响你的路由位置
PCB板的纵横比简单定义为板的厚度与钻通孔的直径之比。 这是一个重要的比率,因为它会影响通孔中的电镀(也受环的影响)。
假设您的电路板厚度为 0.2 英寸,通孔直径为 0.02 英寸。 纵横比将为 10:1。 随着这个比例的增加,与内部钻孔部分相比,更多的镀层将围绕在通孔周围,因此在焊接过程中由于z轴膨胀而产生裂纹的风险更大。 保持较低的 PCB 纵横比将确保整个通孔均匀电镀,并在印刷电路板的整个使用寿命期间提供更高的强度。
大多数PCB制造车间可以达到6:1的长宽比。 最小实际钻孔直径约为0.013"浮动,因此最大板厚约为0.078"。
在考虑减小纵横比时,应同时考虑板的厚度和最小钻孔直径,这可能会为您省去一个冗长且令人困惑的制造问题。 此外,您的通孔会更坚固,并为您提供更多的连接空间来安装组件。 PCB 加工和 PCB 组装厂解释了 PCB 设计的纵横比及其对多层 PCB 的重要性。
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