PCB方案设计优化多层PCB的设计技巧

PCB方案设计优化多层PCB的设计技巧

设计您的第一个多层 PCB 可能不像第一次尝试，但它仍然是 PCB 设计人员的关键步骤。 接下来，让我们进入PCB设计。

确保使用多层设计设置 PCB

在设计多层PCB时，首先要注意你的CAD软件。 如果您只设计单面板或双面板，您可能没有设置多层配置。 以下是三个方面的研究：

负平面层：负图像平面层通常用于在多层 PCB 布局上创建电源和接地平面。 一些 CAD 工具需要在焊盘中构建间隙，并在负平面层中钻出的孔中覆盖形状。 如果您使用其中一种 pcb 设计软件工具，请确保您的焊盘和封装形状具有正确的负平面间隙。 如果没有为这些间隙设置形状，则会创建短对齐。

内部信号层上的焊盘形状：一些设计在外部层上使用与内部层不同的焊盘形状。 例如pin 1焊盘通常是方形的，便于视觉识别，而不是通常在内层的圆形。 如果您的库未设置为多层 pcb 配置，则所需的焊盘形状可能在内部信号层上不可用。

绘图：如果您想在布局工具中创建制造和装配图，您可以将不同的徽标、表格和 PCB 视图保存到软件中。 对于多层板，必须修改。

了解加工厂的要求

与单面板和双面板相比，多层PCB布局设计具有许多重要的优点。 您不仅可以节省空间和增加设计密度，还可以更好地控制信号完整性问题。 关键是在开始之前与您的制造车间合作，了解他们对制造多层板设计的要求。

加工车间根据其所能制造的电路板的技术水平，会有不同的要求。 有些工厂可能不会设置特定层数或布线和间距宽度非常小的多层PCB板。 此外，他们可能会或可能不会打印双面 PCB 布局。 如果超过这些限制，制造成本可能会增加，或者电路板无法按计划制造。

以通行证类型为例。 常规通孔通常在加工车间加工，但在使用埋孔、盲孔或微孔之前应进行检查。 正如我们提到的，您还应该与他们讨论布线的宽度和间距，以及板的数量和配置。 所有这些因素都会影响 PCB 的可制造性，因此在开始 PCB 布局设计之前，您应该对它们有一个清晰的了解。

多层PCB的设计技巧

现在您的软件已经安装并在制造工厂进行了检查，您可以设计多层印刷电路板了。 以下是一些有用的多层 PCB 设计技巧：

相邻的信号层在印刷电路板上的走线方向相反。 如果第二层和第三层有相邻的信号层，则应水平走线，垂直走线。 这将有助于防止宽带串扰问题。

使用电源层和地平面。 这不仅有助于均匀分配电源和接地，还可以创建有助于信号完整性的微带结构。

通过孔焊盘减小内部信号层的尺寸。 检查制造车间是否允许较小的内部焊盘用于通孔元件和通孔。 如果是这样，减小的焊盘尺寸将打开更多的布线通道。

迈出设计多层 PCB 设计的第一步可能会让人不知所措。 希望这些技巧能帮助你减轻肩上的负担，助你在PCB行业腾飞。 PCB加工厂讲解设计多层PCB和排布多层PCB的最佳技巧。