使表面贴装技术成为 PCB 设计的一部分

使表面贴装技术成为 PCB 设计的一部分

电路板加工厂解释说，表面贴装技术是PCB设计的一部分。 表面贴装技术工艺将表面贴装技术融入PCB设计。

PCB布局规则：

1、一般情况下，所有元器件应布置在电路板的同一侧。 只有当顶层元器件过于密集时，才能将一些高度受限、发热小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，将元件放置在栅格上，相互平行或垂直排列，外观整齐美观。 一般来说，元素不允许重叠； 元素排列紧凑，元素在整个布局中分布均匀、间距均匀。

3、电路板上不同元件的相邻焊盘图形之间的最小间距应大于1MM。

4、离电路板边缘的距离一般不小于2mm。 电路板的最佳形状为长方形，长宽比为3：2或4：3。 当电路板尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

表面贴装技术或 SMT 是印刷电路板或 PCB 的主要制造商和设计人员使用的一种工艺。 它们几乎出现在任何电子设备中，是带来巨大优势和许多好处的技术。 是否超出了一般厂商的能力？ 不在设计过程中，当您可以将表面贴装技术集成到 PCB 设计中时，您将享有以下优势：

该器件具有更多功能——表面贴装技术可以减轻几乎所有 PCB 的总重量。 不过在人工方面，制作它们的要求并不高，因为很大程度上省去了钻孔和焊接的麻烦。 这意味着更轻、更小的 PCB 和更低的故障风险。

紧凑而强大——SMT 意味着更小的设备具有更好的性能和更低的成本。

自动化——表面贴装技术的使用使任何制造商都可以利用 PCB 大规模生产的优势来生产质量更高、性能更好的 PCB。

更低的成本和更短的生产时间——通过消除几个标准的生产步骤，它使表面贴装技术更快、更便宜。

所有PCB制造商都可以提供表面贴装技术吗？ 不幸的是，不，对于任何设备制造商或设计师来说，花时间寻找将 SMT 集成到他们的设计、制造和装配过程中的选项是非常重要的。

充分利用SMT和先进电路资源

对于那些渴望在 PCB 设计中使用 SMT 工具和资源的人，我们拥有可以轻松集成表面贴装技术的先进设计工具。 这一切都始于 Gerber 文件。 这是PCB生产中使用最多和最常见的文件类型，是否使用Gerber文件通常会影响设计在发送到生产时是否未经测试。

事实上，这就是所谓的非接触式生产——制造商无需任何工程审查即可获得文件并进行生产。 使用中介或外包系统的买家经常会遇到这个问题，并因设计缺陷而面临财务风险。 电路板加工厂解释说，表面贴装技术是PCB设计的一部分。 表面贴装技术工艺将表面贴装技术融入PCB设计。