PCB设计与微孔的讲解与分析

PCB设计与微孔的讲解与分析

由于所有技术创新，印刷电路板变得越来越小。 通过高密度互连PCB和微孔，它们可以在更小的空间内放置更多。

尽管微孔已经存在多年，但当需要通过单个电路板控制多种功能时，它们变得越来越普遍。 层与层之间的微孔路由使得包含所有必要功能变得更加容易。

由于所有功能都可以在一块板上完成，因此可以帮助节省设备空间并减轻一些重量。 尽管这种轻量化对于某些类型的设备可能并不重要，但对于为航空航天工业或军事设备设计的设备可能很重要。

什么是微孔？

这是传统通孔的小得多的版本。 它被认为是微小的，大多数人认为直径需要小于 150 微米 (µ m)。 这些孔可以通过激光或机械方法钻孔。 由于其准确性，激光是钻这些孔的首选方法。 有些可以小到 15 微米。

激光的另一个优点是它不会在钻孔中留下任何残留物或材料，而机械钻孔可能会发生这种情况。 激光也往往有更少的缺陷。 然而，知道并了解如何机械且正确地钻孔的优质制造商也很少会失败。

今天，有几种不同类型的微孔。 无论是哪种类型，您都会发现它们都有两个需要考虑的共同特征。 它们的纵横比较低，可能有颈部骨折的风险。 这种断裂可能由于机械冲击、振动或热循环而发生。

嵌入式微孔

掩埋的微孔只会跨越两个内层之间。 他们没有到达董事会的外部。 许多设计人员会使用这些类型的微孔来跨越单层，这有助于简化制造过程并提高通孔的可靠性。

盲孔

盲孔将从板的表面层开始，然后在终止前延伸到表面以下一层或两层。 大多数设计师都会有只覆盖一层的盲井。 那些需要跨越两层的人可能想改用堆叠微孔。

堆积微孔

堆叠过孔是堆叠在埋孔顶部的埋孔或盲孔的“堆栈”。 这是跨越印刷电路板多层的常用方法，同时有助于提高可靠性并减少所需的制造步骤。 需要注意的是，叠层内埋微孔要先填充导电胶，然后电镀。 这有助于为堆叠中的下一个通孔提供牢固的接触。

如今，许多公司都在使用这些类型的通孔，因为他们需要在更小的空间内封装更多的组件。 如前所述，这有助于减小电路板的尺寸，这意味着它可以装入更小的设备中。

但是，较小的电路板通常可以省钱。 在焊盘中使用微孔允许使用各种类型的表面贴装技术在焊盘中进行连接。 普通通孔对于表面贴装技术而言通常太大，因此这有助于确保更好地贴合在焊盘内部，而无需担心制造问题。 选择微孔的原因有很多。 但是，您还需要确保它们可以正确制造。 PCB加工厂讲解PCB设计和微孔讲解分析。 高密度互连 PCB 和微孔可以放置在更小的空间中。