PCB设计常识分析

接触的PCB板很多，但是一些常识在实践中很少用到，可能看不懂。 比如高tg，反面铜箔基板，什么是RCC及其用途，简单了解一下。

首先有人会疑惑为什么PCB厂家在生产PCB的时候会使用高Tg的材料呢？ 我们的电路板制造商在电路板的生产方面有很多专业知识。 答案如下：

首先，高Tg指的是高耐热性。 随着电子工业的快速发展，特别是以计算机为代表的PCB产品向高功能化、高多层化发展，要求PCB基板材料具有更高的耐热性作为重要保障。 随着以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，我们线路板厂的PCB生产在小孔径、精细布线、薄型化等方面越来越依赖基板高耐热性的支持。

PCB基板材料在高温下不仅会产生软化、变形、熔化等现象，还会表现出机械性能和电气性能的急剧下降（我想你不想看到你的产品出现这种情况）。 因此，普通FR-4与高Tg FR-4的区别在于，在热态，特别是吸湿后的热态下，机械强度、尺寸稳定性、附着力、吸水性、热分解、热膨胀和 材料的其他条件不同。 高Tg产品明显优于普通PCB基板材料。

什么是反面铜箔基板

传统的电镀铜板有光面和毛面两部分。 一般在电路板的使用中，经过粗化处理的铜面与树脂连接，从而产生张力，使树脂与铜箔具有很强的结合力。 但由于粗化面较深，如果在电路板表面使用粗化面，以后可以直接贴干膜，得到均匀的粗面，不需要过多的预处理就可以达到很好的结合力 ，因此，铜板供应商试图将铜板的粗糙表面进行反转，并将光滑表面强化结合。 这就是所谓的反向铜皮。 由于光面的粗糙度很低，制作细线时更容易蚀刻干净，有利于线路板厂细线的生产和提高率。 因此，一些电路板厂商已经开始做这方面的应用。

什么是 RCC 及其目的

RCC即Resin Coated Copper，中文翻译称为“树脂涂层铜板”或“树脂涂层铜板”。 主要用于HDI板高密度互连板的制造。 电路板制造商在生产过程中可以增加高密度小孔和细线的制造能力。 因为小孔制作不仅包括压孔工作，还包括盲孔的电镀工作。 由于盲孔电镀与通孔电镀有本质区别，难以更换溶液，因此应尽可能减小介质材料的厚度。 针对这两个生产特性的要求，RCC可以提供这些生产特性，所以采用。

尤其是在高密度线路板发展初期，由于激光技术不发达，加工速度慢，对于传统的线路板材料来说，在实践中确实很难使用，所以RCC应运而生 时代需要，成为重要的素材。