软板SMT贴片加工前需要做哪些检查

软板SMT贴片加工前需要做哪些检查

线路板制造商、线路板设计师、PCBA加工商为您讲解软板smt贴片加工前需要做哪些检查

一、SMT贴片元器件检测

元器件的主要检验项目包括可焊性、引脚共面性和可用性，由检验部门抽样检验。 元器件可焊性的检验方法是用不锈钢镊子夹住元器件本体，浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s后取出。 在 20 倍显微镜下检查焊接端的锡粘。 要求元器件焊端90%以上沾锡。

SMT贴片加工车间可进行以下外观检查：

1、目测或用放大镜检查元器件的焊接端或引脚表面是否氧化或污染。

2、元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应符合产品工艺要求。

3、SOT、SOIC引脚不得变形，引脚间距小于0.65mm的多引脚QFP器件引脚共面度小于0.1mm（通过贴片机光学检测）。

4、SMT贴片加工需要清洗的产品，清洗后元器件痕迹不会脱落，不会影响元器件的性能和可靠性（清洗后目测）。

二、印制电路板（柔性板）的检查

1、软板的焊盘、阻焊层、丝网和通孔的布局和尺寸应符合smt印制电路板的设计要求。 （例如检查焊盘间距是否合理，焊盘上是否印有丝网，焊盘上是否打通孔等）。

2、软板外形尺寸应一致，软板外形尺寸、定位孔、基准标记等应符合生产线设备要求。

3、软板允许翘曲尺寸：

1）向上/凸起：maximum 0.2mm/5Omm length maximum 0.5mm/整个软板的长度方向。

2）向下/凹陷：maximum 0.2mm/5Omm length maximum 1.5mm/整个软板的长度方向。

4、检查软板是否被污染或受潮。

三、SMT贴片加工注意事项

1、SMT贴片技术人员佩戴检查无误的静电环。 插件前，检查每个订单的电子元器件是否有错料/混料、损坏、变形、划伤等不良现象。

2、电路板的插件板需要提前准备好电子材料，注意正确的电容极性方向。

3、smt印刷作业完成后，检查是否有漏插、反插、错位等不良品，将好的成品锡制品转入下道工序。

4、SMT贴片加工组装前，请佩戴静电环。 金属片应紧贴手腕皮肤并保持良好接地。 双手应交替工作。

5、USB/IF底座/屏蔽罩/调谐器/网口端子等金属部件插入时必须戴指套。

6、插入元器件的位置和方向必须正确，元器件必须平放在板面上，高的元器件必须插入到K-pin位置。

7、如发现材料与SOP和BOM中的规格不符，及时向团队/领导汇报。

8、物料应轻拿轻放。 请勿将经过前道smt工序的软板摔落造成元器件损坏。 晶振掉落不得使用。

9、上下班前请整理工作台面，保持清洁。

10、严格遵守作业区作业规则。 首件检测区、等候区、次品区、维修区、小料区的产品严禁擅自随意摆放。 未完成的工序在交接时注明。 PCB制造商、PCB设计师、PCBA加工商将讲解软板SMT贴片加工前需要做哪些检查。