pcb设计加测试点及镍钯和镍金电镀区分

PCB设计加测试点及镍钯和镍金电镀区分

PCB 制造商、PCB 设计师和 PCBA 加工商将通过在 PCB 设计中添加测试点来解释如何区分镍钯金和电镀镍金。

很多新手经常把镀镍钯和镀镍金混为一谈。 汽车电路板镀镍钯和镀镍金有什么区别？

镀镍钯是一种非选择性表面处理技术，是在汽车电路板打样时，采用化学方法在印制电路板的铜层表面沉积一层镍、钯、金。

电镀镍金是指通过电镀使金颗粒附着在汽车线路板上。 因其附着力强，又被称为硬金； 该工艺可大大增加汽车电路板的硬度和耐磨性，并能有效防止铜等金属的扩散。

化学镍钯金与电镀镍金的区别

相似之处：

1、都属于汽车电路板打样中重要的表面处理工序；

2、主要应用领域为布线连接工艺，应应用于中高端电子线路产品。

不同之处：

缺点：

1、镍钯采用普通化学反应工艺，化学反应速率低；

2、镍钯药水系统较为复杂，对生产管理和质量管理要求较高。

优势：

1、镍钯合金采用无铅镀金工艺，可以更好的应对更精密高端的电子线路；

2、镍钯的综合生产成本较低；

3、Ni-Pd无尖端放电效应，在控制金手指弧率方面具有更高优势；

4、镍钯合金由于不需要引线和电镀线连接，在综合生产能力上具有很大优势。

5G PCB设计为什么要加测试点？

5G电路板设计和测试点不是5G电路板生产需要的，而是5G电路板A完成后进行ICT测试，测试5G电路板是否存在焊接问题，性能是否符合要求 .

5G电路板在生产过程中，还需要对5G电路板进行检测，看是否存在开路或短路现象。 这对于针对每个网络点测试针床很有用。

灯板5G电路板没问题，但是5G电路板贴的时候就不一样了。 部件全部焊接。 尤其是SMT元器件，使用针床，针刺时容易损坏SMT元器件怎么办？ 需要在每条线网上增加额外的测试点，用于针床的连接。 这样针床就不会损坏SMT元器件，而且针床会压到平坦的测试点。 测试会更准确。 早年规定90%的网络要有测试点。

使用针床进行检测有一些不可避免的缺点。 针的尺寸和针之间的最小距离有限制。 对于高密度PCB来说可能比较困难。

考点还是那么多。 对于高密度的PCB空间，实在是难以企及。 这一定是不现实的。 现在有很多测试点，还有其他的测试方法。 例如JTAG测试、X-REY测试、AOI测试。 但是，在一些地方，这些测试并不能100%替代ICT测试。 PCB 制造商、PCB 设计师和 PCBA 加工商将通过在 PCB 设计中添加测试点来解释如何区分镍钯金和电镀镍金。