PCB生产中如何优化PCB层数必须知道

PCB生产中如何优化PCB层数必须知道。

PCB厂商、PCB设计师、PCBA厂商为您讲解PCB生产中如何优化PCB层数。

层及其顺序也是 PCB 设计的重要基本方面。 对于多层SMD封装，确定最佳的层序、PCB堆叠，定义PCB的构造方法和印制电路的功能。 影响堆叠选择的因素有很多。 必须回答的问题包括需要多少信号层、需要多少接地层、层的厚度以及应该使用什么材料。 为了优化PCB的PCB层及其布局，需要充分了解PCB层的类型和特性。

PCB层类型

PCB 层数 PCB 结构是指将承载信号的不同层或层的数量。 层类型表示将沿层传播的信号类型。 每个信号层或 PCB 层均由具有铜表面的介电材料组成。 大多数层被蚀刻。 然而，铜表面也可以是用于接地或通电的实心平面。 一般来说，信号类型可分为高频、低频、电源或接地。 根据信号类型，电介质和铜可能有不同的设计要求。

PCB层型设计要求

PCB层的主要材料是电介质和铜。 介电材料提供相邻层上不同信号类型之间的隔离。 这也是决定PCB电阻率的主要因素。 该层的表面覆铜定义了跟踪电流容量、电阻和损耗。 铜的重量或厚度用于确保足够的电流。 与铜的重量密切相关的是跟踪宽度和长度，用于指定每个信号路径的物理空间。 对于高频交流信号，走线匹配（长度和宽度）对于信号完整性非常重要，而对于电源和接地信号，最小化损耗（对应较短的走线）非常重要。

如何优化PCB的PCB层

为了为您的设计创建最佳的 PCB 布局，有必要对其进行优化，这是由您的 cm 制作和操作的。 这只能通过优化选择堆栈及其包含的 PCB 层来实现。 遵循这些提示将帮助您实现这些目标。

PCB层叠技巧

技巧 1：确定您的主板信号类型

出现在电路板上和电路板上的信号类型是选择堆栈和层的最重要因素。 对于特殊和多信号处理，由于隔离和不同原因，您可能需要更多层。

技巧 2：确定过孔的数量和类型

决定堆叠要求的另一个因素是选择。 例如，如果您选择埋孔，则可能需要额外的内部层。

技巧 3：确定所需的信号层数

确定信号类型和过孔后，您可以通过定义所需的层数及其类型来设计堆栈。

技巧 4：确定所需的飞机数量

选择您的电源和接地层，以便它们可用于屏蔽信号层并降低 EMI。

选择 PCB 层的技巧

技巧一：根据信号类型定义层

为了确定最佳参数或材料特性，需要根据其功能或将承载的信号类型对每一层进行分类。

技巧二：根据信号要求选择层介质和铜

对层进行分类后，您可以选择它们的介电常数和铜值。 这些选择将严重影响每一层的机械、电学、热学和化学性质。 但是，还应考虑其他材料属性，以根据它们对 PCB 层类型的重要性来优化您的选择。

只有跟随好的例子做出最佳的材料选择，并与能够实现您的选择的CM合作，才能优化PCB的PCB层。 PCB 制造商、PCB 设计师和 PCBA 制造商解释了如何在 PCB 生产中优化 PCB 层数。