PCB厂电路板焊接缺陷可能由这些原因造成

PCB厂电路板焊接缺陷可能由这些原因造成

PCB厂家、PCB设计师、PCBA厂家解释PCB焊接缺陷可能是这些原因造成的

1、PCB孔的可焊性影响焊接质量

PCB厂PCB孔的可焊性不好会导致虚焊缺陷，影响电路中元器件参数，导致多层板元器件和内部走线导通不稳定，导致整个电路功能失效。

可焊性是金属表面被熔融焊料润湿的性能，即在焊料所在的金属表面形成一层比较均匀、连续、光滑的粘膜。 影响PCB可焊性的因素主要有：

焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。 它由含有助焊剂的化学材料组成。 常用的低熔点共晶金属是Sn Pb或Sn Pb Ag。 杂质含量应按比例控制，以防止杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。 助焊剂的作用是通过传递热量和除锈，帮助焊料润湿被焊板电路的表面。 - 通常使用白松香和异丙醇溶剂。

可焊性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。 如果温度太高，焊料扩散速度会加快。 此时焊锡活性高，会引起电路板和焊锡熔化面迅速氧化，产生焊接缺陷。 PCB厂的线路板表面会被污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷，包括锡珠、锡球、开路、光泽度差等。

2、翘曲引起的焊接缺陷

电路板及元器件在焊接时发生翘曲，因应力变形造成虚焊、短路等缺陷。 翘曲往往是电路板上下两部分温度不平衡造成的。 对于大型PCB，由于板本身的重量，也会发生翘曲。

普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。 如果电路板上的元器件较大，随着电路板冷却后恢复正常形状，焊点会长时间承受应力。 如果元器件凸起0.1mm，就足以造成虚焊开路。

3、电路板的设计影响焊接质量

在布局中，电路板尺寸过大时，虽然焊接更容易控制，但印刷线长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本增加； 太小则散热下降，焊接不易控制，相邻线路容易相互干扰，如电路板的电磁干扰。 因此，PCB厂的PCB设计必须优化：

缩短高频元器件之间的连线，减少EMI干扰。

重量较大（如超过20g）的元器件，应先用支架固定，然后焊接。

加热元件应考虑散热，防止元件表面△T过大造成缺陷和返工。 热传感器应远离热源。

元件排列尽量平行，既美观又易于焊接，适合大批量生产。 电路板设计成4:3的长方形。 线宽不能突兀，以免造成布线不连续。 当电路板长时间受热时，铜箔容易膨胀和脱落。 因此，应避免大面积铜箔。

综上所述，为保证PCB板的整体质量，在生产过程中，应使用优良的焊料，提高PCB板的可焊性，防止翘曲，以防止出现缺陷。 PCB制造商、PCB设计人员和PCBA制造商解释说，PCB焊接缺陷可能是由这些原因造成的。